B.A. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1992
M.A. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1994
Ph.D. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1998
1. Post-doc, University of Twente, The Netherlands, 1999-2001
2. Research staff, Samsung Advanced Institute of Technology, 2001-2005
3. Professor, Seoul National University of Science and Technology, 2005-present
◾ 진공 척을 이용한 마이크로 LED 대량 전사 공정 개발, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.29 No.2 pp.121~127, 2022김성동(공과대학장)
◾ Fabrication of Acoustophoretic Device with Lateral Polymer Wall for Micro-Particle Separation, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, vol.39 No.5 pp.379~384, 2022김성동(공과대학장)
◾ 수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.28 No.4 pp.109~114, 2021김성동(공과대학장)
◾ 칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.27 No.4 pp.1~10, 2020김성동(공과대학장)
◾ Atomic layer deposited YSZ overlayer on Ru for direct methane utilization in solid oxide fuel cell, CERAMICS INTERNATIONAL, vol.46 No.2 pp.1705~1710, 2020김성동(공과대학장)
◾ Comparative Analysis of SnOx Thin Films Deposited by RF Reactive Sputtering with Different SnO/Sn Target Compositions, ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, vol.6 No.12 pp.765~771, 2017김성동(공과대학장)
◾ Transparent SnOx thin films fabricated by radio frequency reactive sputtering with a SnO/Sn composite target, THIN SOLID FILMS, vol.634 pp.175~180, 2017김성동(공과대학장)
◾ SnO/Sn 혼합 타겟으로 스퍼터 증착된 SnO 박막의 열처리 효과, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.2 pp.43~48, 2017김성동(공과대학장)
◾ 액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.2 pp.61~67, 2017김성동(공과대학장)
◾ Experimental assessment of on-chip liquid cooling through microchannels with de-ionized water and diluted ethylene glycol, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.55 , 2016김성동(공과대학장)
◾ Effects of forming gas plasma treatment on low-temperature Cu-Cu direct bonding, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.55 , 2016김성동(공과대학장)
◾ 금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.2 pp.73~79, 2016김성동(공과대학장)
◾ Thermal assessment of copper through silicon via in 3D IC, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.156 No.SPECIAL SI pp.2~5, 2016김성동(공과대학장)
◾ SnO/Sn 혼합 타겟을 이용한 SnO 박막 제조 및 특성, 한국재료학회지, vol.26 No.4 pp.222~227, 2016김성동(공과대학장)
◾ 마이크로 채널 디자인에 따른 온 칩 액체 냉각 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.4 pp.31~36, 2015김성동(공과대학장)
◾ 3차원 적층 반도체에서의 열관리, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.2 pp.5~9, 2015김성동(공과대학장)
◾ 고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.2 pp.27~31, 2015김성동(공과대학장)
◾ Wafer level Cu-Cu direct bonding for 3D integration, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.137 pp.158~163, 2015김성동(공과대학장)
◾ Argon plasma treatment on Cu surface for Cu bonding in 3D integration and their characteristics, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.324 pp.168~173, 2015김성동(공과대학장)
◾ 3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.3 pp.63~66, 2014김성동(공과대학장)
◾ Characterization of flip chip bonded structure with Cu ABL power bumps, MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol.54 No.8 pp.1598~1602, 2014김성동(공과대학장)
◾ ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.37~41, 2014김성동(공과대학장)
◾ Effect of radio frequency power on the properties of p-type SnO deposited via sputtering, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, vol.16 pp.1679~1683, 2013김성동(공과대학장)
◾ Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.4 pp.81~85, 2013김성동(공과대학장)
◾ 디스플레이용 판유리 이송을 위한 양방향 이송 로봇장치, 한국생산제조시스템학회지, vol.22 No.6 pp.996~1002, 2013김성동(공과대학장)
◾ Fabrication of Advanced Bump Layer for IC Power Delivery, JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, vol.13 No.9 pp.6447~6450, 2013김성동(공과대학장)
◾ 3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.3 pp.1~6, 2013김성동(공과대학장)
◾ 웨이퍼 레벨 적층 공정에서 웨이퍼 휘어짐이 정렬 오차에 미치는 영향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.3 pp.71~74, 2013김성동(공과대학장)
◾ 웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO2 CMP 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.47~51, 2013김성동(공과대학장)
◾ 3D 적층 IC를 위한 웨이퍼 레벨 본딩 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.1 pp.7~13, 2013김성동(공과대학장)
◾ The Effects of Heat Treatment on Room Temperature Ferromagnetism in a Digitally Co Doped ZnO Thin Film, Electronic Materials Letters, vol.9 No.1 pp.7~11, 2013김성동(공과대학장)
◾ Nitrogen doped p-type SnO thin films deposited via sputtering, MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-ADVANCED FUNCTIONAL SOLID-STATE MATERIALS, vol.177 No.16 pp.1470~1475, 2012김성동(공과대학장)
◾ Effect of RF power on SnO thin films obtained by sputtering, Journal of the Korean Ceramic Society, vol.49 No.5 pp.399~403, 2012김성동(공과대학장)
◾ 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.3 pp.37~41, 2012김성동(공과대학장)
◾ 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.3 pp.9~14, 2012김성동(공과대학장)
◾ P- to n-Type Conductivity Inversion of Nitrogen-Incorporated SnO Deposited via Sputtering, ECS Solid State Letters, vol.1 No.2 pp.29~31, 2012김성동(공과대학장)
◾ Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.2 pp.29~33, 2012김성동(공과대학장)
◾ Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.1 pp.39~45, 2012김성동(공과대학장)
◾ Redox reaction-assisted growth of ZnO nanowires on SnO2 thin films, Materials Letters, vol.66 No.1 pp.106~109, 2012김성동(공과대학장)
◾ 폴리머 층 전사 및 처짐 현상을 이용한 곡선 형태의 PMMA 나노채널 제작, 한국정밀공학회지, vol.29 No.1 pp.114~120, 2012김성동(공과대학장)
◾ Wafer warpage analysis of stacked wafers for 3D integration, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.89 pp.46~49, 2012김성동(공과대학장)
◾ RF Sputtering법에 의한 산화주석 박막의 진공 열처리 효과, 한국세라믹학회지, vol.48 No.4 pp.316~322, 2011김성동(공과대학장)
◾ Nitrogen-doped transparent tin oxide thin films deposited by sputtering, CURRENT APPLIED PHYSICS, vol.11 No.4 pp.139~142, 2011김성동(공과대학장)
◾ Stress analysis of stacked Si wafer in 3D WLP, CURRENT APPLIED PHYSICS, vol.11 No.4 pp.119~123, 2011김성동(공과대학장)
◾ The Effects of UBM and SnAgCu Solder on Drop Impact Reliability of Wafer Level Package, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.3 pp.65~69, 2010김성동(공과대학장)
◾ RF Reactive Sputtering법에 의한 산화주석 박막의 제조 및 특성, 한국재료학회지, vol.20 No.9 pp.494~499, 2010김성동(공과대학장)
◾ 접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향, 한국재료학회지, vol.20 No.6 pp.319~325, 2010김성동(공과대학장)
◾ Injoo Kim, Siye Lee, Wookyung Lee, Jinho Jang, Minji Kang and Sungdong Kim, The Role of Surface Modification in Cu/SiO2 Hybrid Bonding, The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 파라다이스 호텔, 2023김성동(공과대학장)
◾ Siye Lee, Wookyung Lee, Injoo Kim, and Sungdong Kim, Effects of Cu Pad Sizes on Cu/SiO2 Hybrid Bonding Using Finite Element Analysis, The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 , 2023김성동(공과대학장)
◾ Wookyung Lee, Siye Lee, Injoo Kim, and Sungdong Kim, Effect of Surface Treatments on Cu-Cu Bonding in Cu/SiO2 Hybrid Bonding, The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 파라다이스호텔, 2023김성동(공과대학장)
◾ Hyeok-Jin Chu, Sungdong Kim, Implementation of 4-Layer RDLs for FOWLP with Planarization of Polymeric ILD, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 한화리조트, 2022김성동(공과대학장)
◾ Hyeok-Jin Chu, Injoo Kim, Siye Lee, Woo Kyung Lee, Youjung Kim, Sanghwa Yoon, Seung Hyeok Lee, Byoung-Joon Kim, Yong Tae Kim, SuJeong Kim, Jaeyeong Heo, Sungdong Kim, Low Temperature Hybrid Bonding Technology for Heterogeneous Packaging, The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS), 부산 한화리조트, 2022김성동(공과대학장)
◾ In-Joo Kim, Young Hak Cho, Sungdong Kim, Mass Transfer of Micro-LED Using a MEMS Vacuum Device, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 한화리조트, 2022김성동(공과대학장)
◾ Hyeok-Jin Chu, Injoo Kim, Siye Lee, Woo Kyung Lee, Sungdong Kim, Investigation of Cu-Cu Bonding Interface in Hybrid Bonding, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 부산 한화리조트, 2022김성동(공과대학장)
◾ 김성동, FOWLP 다층 구리 재배선 공정 기술, 2022년 춘계학술대회 이종집적 시대의 반도체·디스플레이 기술, 인하대 항공우주융합캠퍼스, 2022김성동(공과대학장)
◾ Hyeok-Jin Chu, Sungdong Kim, 폴리머 절연층을 이용한 FOWLP 다층 재배선 구현, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022김성동(공과대학장)
◾ 추혁진, 김성동, 반도체 패키징 공정용 폴리머 절연층을 이용한 다층 재배선 구조 구현, 한국생산제조학회 2021년도 추계학술대회, 제주 KAL 호텔, 2021김성동(공과대학장)
◾ Injoo Kim, Sungdong Kim, Development of a Vacuum Device for Micro LED Transfer, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging, Hanwha Resort, Busan, Korea, 2021김성동(공과대학장)
◾ HyeokJin Chu, Sungdong Kim, Implementation of Multi-RDL Layers Using Polymeric ILD for FOWLP, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging, Hanwha Resort, Busan, Korea, 2021김성동(공과대학장)
◾ 추혁진, 김성동, CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발, 한국생산제조학회 2021년도 춘계학술대회, 강릉 세인트존스 호텔, 2021김성동(공과대학장)
◾ 문채인, 김성동, SMC를 이용한 FOPLP 몰딩 공정의 warpage 전산모사, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2021 정기학술대회, AT센터 그랜드홀, 2021김성동(공과대학장)
◾ 김인주, 김성동, 진공 마이크로 채널을 이용한 micro-LED 전사 소자 개발, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2021 정기학술대회, AT 센터 그랜드, 2021김성동(공과대학장)
◾ Hyeokjin Chu , Hyunjoo Kim, and Sungdong Kim, Mechanical Planarization of Polymer Dielectrics for FOWLP, 한국반도체학술대회, 온라인, 2021김성동(공과대학장)
◾ 김예빈, 김용화, 김성동, 조영학, 마이크로 LED 칩 전사용 진공 디바이스 개발, 대한기계학회2020년 학술대회, 온라인학술대회, 2020김성동(공과대학장)
◾ 문채인, 노헌욱, 김성동, FOPLP 공정에서 다이 이동에 대한 전산모사, 마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동(공과대학장)
◾ 김용화, 김예빈, 김인주, 김성동, Micro LED 패키지를 위한 대량전사 방법, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동(공과대학장)
◾ 추혁진, 김현주, 김성동, FOWLP 공정에서 CMP를 대체하는 평탄화 기술, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동(공과대학장)
◾ 유하빈, 이상원, 추혁진, 김현주, 김성동, FOWLP에서 폴리이미드 절연층의 기계적 평탄화, 제27회 한국반도체학술대회, 하이원 그랜드호텔, 2020김성동(공과대학장)
◾ Donghoon Choi, Seungeun Han, and Sungdong Kim, Plasma Pre-treatment for Low-Temperature Cu-Cu Direct Bonding, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Paalce, Busan, 2019김성동(공과대학장)
◾ Min-gyu Kang, Heon-wook No, and Sungdong Kim, Comparison of Interconnection Methods for E-textile Applications, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동(공과대학장)
◾ Habin Yoo, Sangwon Lee, and Sungdong Kim, Planarization of polymeric dielectrics for FOWLP, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동(공과대학장)
◾ Heon-wook No, Chae-in Moon, Sungdong Kim, Panel Level Warpage Analysis with Various RDL Layouts, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동(공과대학장)
◾ Habin Yoo, Sangwon Lee, Sungdong Kim, Novel thermal measurement of wafer warpage, The 34th International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications, Jeju Shinhwa World, 2019김성동(공과대학장)
◾ 강수정, 김예진, 이상원, 유하빈, 최동훈, 한승은, 김성동, FOWLP에서 폴리머 절연층의 평탄화 특성, 제26회 한국반도체학술대회, 웰리힐리파크, 2019김성동(공과대학장)
◾ 문아영, 김성동, PLP 제조 공정에 따른 warpage 해석, 제26회 한국반도체학술대회, 웰리힐리파크, 2019김성동(공과대학장)
◾ 송창민, 김성동, 김사라은경, Process Assessment of Spin-On-Glass in Wafer Level Packaging Interconnect, 한국재료학회 2017 추계학술대회, 경주, 2017김성동(공과대학장)
◾ 조승범, 김성동, 김사라은경, Influence of different Si substrate thickness on electrical properties of p-channel SnP TFT, 한국재료학회 2017 추계학술대회, 경주, 2017김성동(공과대학장)
◾ J. Pyun, S. Han, S. E. Kim and S. Kim, Planarization Characteristics of Polymeric Interlayer Dielectrics for FOWLP applicationas, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동(공과대학장)
◾ J. Lee and S. Kim, Warpage Simulation for 500x400 mm2 Panel Level Packaging, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동(공과대학장)
◾ S. B. Cho, C. Kim, S. Kim and S. E. Kim, Effect of Si substrate thickness on electrical properties of p-channel SnO TFT, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동(공과대학장)
◾ C. Song, S. Kim, and S. E. Kim, Evaluation of spin-dielectric for use in wafer level packaging interconnect, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동(공과대학장)
◾ Y. Won, S. Kim, S. E. Kim, Study of active thermal management method for IC devices, 2017 한국마이크로전자 및 패키징 학회 춘계학술대회, 세종대학교, 2017김성동(공과대학장)
◾ Sungdong Kim, Application of forming gas plasma to low-temperature Cu-Cu bonding for 3D IC, Interanational Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environment, 제주 라마다 플라자 호텔, 2016김성동(공과대학장)
◾ Y. Won, S. Kim and S. E. Kim, Single-phase liquid cooling of silicon chips for high density microelectronics, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동(공과대학장)
◾ Y. Nam, S. E. Kim and S. Kim, Hydrogen plasma treatment of Cu oxide for Cu-Cu direct bonding application, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동(공과대학장)
◾ S. H. Kim, I. Song, S. Shin, S. Kim, M. Park, I. Cho and S. Kim, Fabrication of the suspended high Q spirial inductor on 8 inch wafers, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동(공과대학장)
◾ 원용현, 오경환, 김성동, 김사라은경, Effects of micro-channel liquid cooling with Cu or Ag bumps for IC thermal management, 2016 한국재료학회 춘계학술대회, 여수, 2016김성동(공과대학장)
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Effects of SnO/Sn composite target on rf reactive sputtered p-type SnO thin films, 2016년도 한국재료학회 춘계학술대회, 여수, 2016김성동(공과대학장)
◾ Sungdong Kim, Plasma assisted low temperature Cu-Cu bonding for 3D IC, 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Sapporo, 2016김성동(공과대학장)
◾ 원용현, 김성동, 김사라은경, Characteristics of Micro-channel Liquid Cooling system with Various Metal Heat Spreaders and Coolants, 제23회 한국반도체학술대회, 강원도, 2016김성동(공과대학장)
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Characterization of P-type SnO Thin Films with SnO/Sn Composite Target for Transparent Device Applications, 제23회 한국반도체학술대회, 강원도, 2016김성동(공과대학장)
◾ Yonghyun Won, Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Fabrication of on-chip liquid cooling system for 3D IC thermal management, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동(공과대학장)
◾ Cheol Kim, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Tin Oxide deposited via RF sputtering with SnO/Sn composite target, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동(공과대학장)
◾ Youngju Nam, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, H2/Ar plasma treatment of Cu for low temperature Cu-Cu direct bonding, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동(공과대학장)
◾ Yunhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, Thermal Influence of Through Silicon Via in 3D IC packaging, the 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동(공과대학장)
◾ Youngju Nam, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Effecs of forming gas plasma treatment on low temperature Cu-Cu direct bonding, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동(공과대학장)
◾ Younhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Experiment and thermal simulation of Cu through silicon via in 3D IC, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동(공과대학장)
◾ Yonghyun Won, Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, On-chip liquid cooling solution for high power IC devices, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동(공과대학장)
◾ Yoonhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Analysis of Thermal Effects of Through Silicon Via in 3D IC using Infrared Microscopy, 2015 IITC/MAM Conference, Grenoble, 2015김성동(공과대학장)
◾ Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Experimental Characterization of TSV liquid cooling for 3D integration, 2015 IITC/MAM Conference, Grenoble, 2015김성동(공과대학장)
◾ Y. Shin, J. Ma, S. Kim, S. E. Kim, 3D IC Thermal Management using Cu Filled TSV, the 22nd Korean Conference on Semiconductor (KCS 2015), 송도컨벤시아, 2015김성동(공과대학장)
◾ M. Park, S. Baek, S. Kim, S. E. Kim, Liquid Cooling System with TSV for High Power 3D Packages, the 22nd Korean Conference on Semiconductor (KCS 2015), 송도컨벤시아, 2015김성동(공과대학장)
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Reliability evaluation of p-type SnO thin film deposited on Si substrate of various thickness, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동(공과대학장)
◾ 백수정, 박만석, 김성동, 김사라은경, Experimental study of liquid cooling system with TSV and micro-channel, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동(공과대학장)
◾ 신윤환, 마준성, 김사라은경, 김성동, Thermal management study for hot spot cooling in 3D IC, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동(공과대학장)
◾ 김수형, 김사라은경, 김성동, High volume manufacturing challenges and opportunities for wafer level vertical interconnection, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동(공과대학장)
◾ Manseok Park, Junsung Ma, Soojung Baek, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Development of TSV liquid cooling structure for 3D integration, IUMRS-ICA2015, Fukuoka, 2014김성동(공과대학장)
◾ Soohyung Kim, Younhwan Shin, Jieun Lee, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Wafer level Cu-Cu direct bonding with TSV for 3D Integration, IUMRS-ICA2014, Fukuoka, 2014김성동(공과대학장)
◾ Manseok Park, Soojung Baek, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Surface plasma treatment of Cu interconnect for Cu bonding in 3D integration and their characteristics, IUMRS-ICA2014, Fukuoka, 2014김성동(공과대학장)
◾ S. E. Kim, S. Kim, Wafer Level Cu-Cu Direct Bonding for 3D Integration, Materials for Advanced Metallization (MAM) 2014, Chemitz, 2014김성동(공과대학장)
◾ 마준성, 신소원, 김성동, 김사라은경, Feasibility of micro ABL bumps with flip chip process for high power devices and 3D interconnection, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동(공과대학장)
◾ 김수형, 송인협, 신소원, 박만석, 이민재, 김사라은경, 김성동, Alignment issue in wafer stacking process for 3D IC, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동(공과대학장)
◾ 이민재, 김선영, 김수형, 송인협, 신소원, 박만석, 김사라은경, 김성동, Assessment of wafer level Cu-Cu bonding process, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동(공과대학장)
◾ M. Park, S. Kim, J. Ma, S. Shin, I. Song, M. Lee, Sungdong Kim, S. E. Kim, Characterization and Fabrication of Wafer-level 3D Stacking, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINEX, 2013김성동(공과대학장)
◾ Sowon Shin, Soohyung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Evaluation of Wafer Warpage in 3D Stacking Technology, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINTEX, 2013김성동(공과대학장)
◾ Inhyeop Song, Minjae Lee, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Development of Cu CMP Process for Cu-to-Cu Wafer Stacking, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINTEX, 2013김성동(공과대학장)
◾ 이민재, 김성동, 김사라은경, 3D 적층 IC 기술을 위한 Cu CMP 영향, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동(공과대학장)
◾ 오경환, 마준성, 김성동, 김사라은경, 전력전달 향상을 위한 ABL 범프 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동(공과대학장)
◾ 김선영, 임나은, 김수형, 김사라은경, 김성동, 적층 IC 웨이퍼 공정 및 신뢰성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동(공과대학장)
◾ Naeun Lim, Sunyoung Kim, Soohyung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, 3D Wafer Integration using TSV and Cu Bonding, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동(공과대학장)
◾ Eunsol Kim, Minjae Lee, Sarah Eunkyung Kim, and Sungdong Kim, Cu CMP Evaluation for 3D Wafer Stacking, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동(공과대학장)
◾ Joseph Um, Byeong-Min Roh, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, P-Channel Thin-Film Transistor using Tin Oxide Deposited via Sputtering, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동(공과대학장)
◾ Keong-Hwan Oh, Jinho Bae, Sungdong Kim, and Sarah Eunkyung Kim, Advanced Bump Layer(ABL) Process for IC Power Delivery, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동(공과대학장)
◾ Woonghee Youn, Sung-geun Kang, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, The Room Temperature Ferromagnetism of Digitally Co Doped ZnO, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동(공과대학장)
◾ S. Kim, Y. Cho, S. Kim, S. Kim, J. Lee, D. Chun and W. Jeung, The Influence of Substrate Bias on the Texture Control and Performance of Cr-V Underlayer for L10 FePt Thin Films, INTERMAG 2012, Vancouver, 2012김성동(공과대학장)
◾ 김성동, 마이크로시스템 패키징 기술개발, 2012 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회, 제주KAL호텔, 2012김성동(공과대학장)
◾ Fabrication and characterization of wafer level Cu bonding, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2011년 추계학술발표회, 2011김성동(공과대학장)
◾ CMP process for Ti/Cu interconnect, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2011년 추계학술발표회, 2011김성동(공과대학장)
◾ 마이크로시스템 패키징 기술 개발, 대한기계학회 초록집, 2011김성동(공과대학장)
◾ Effect of nitrogen doped SnO thin films deposited by reactive sputting, ENGE2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ Characterization of Cu CMP for Cu interconnect with Ti barrier, ENGE2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ Cu-Cu Thermo-compression Bonding for wafer-to-wafer stacking, ENGE2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ The effects of heat treatment on room temperature ferromagnet, ENGE2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ 3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술, 한국생산제조시스템학회 초록집, 2011김성동(공과대학장)
◾ Comparative study between N2-doped tin oxide by sputtering of, IUMRS-ICA 2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ Fabrication and reliability of wafer level Cu-to-Cu bonding for 3D Integration, IUMRS-ICA 2011, 2011김성동(공과대학장)
◾ Analysis of Electromigration for Cu Pillar Bump in Flip Chip, EPTC, 2010김성동(공과대학장)
◾ Ferromagnetism in Co-doped ZnO with Multilayer Structure, ICAUMS, 2010김성동(공과대학장)
◾ Process Optimization of Cu-Cu Direct Bonding for TSV Applicat, ENGE, 2010김성동(공과대학장)
◾ Nitrogen-doped transparent tin oxide thin films deposited by, ENGE, 2010김성동(공과대학장)
◾ Stress analysis of stacked Si wafer in 3D-WLP, ENGE, 2010김성동(공과대학장)
◾ 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석, 한국재료학회초록집, 2010김성동(공과대학장)
◾ SU-8 포토레지스트를 이용한 Bimorph Thermal Microactuator의 제, 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 2010김성동(공과대학장)
◾ KOH 이방성에칭을 이용한 나노채널 및 나노와이어 제작, 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 2010김성동(공과대학장)
◾ Evaluation of wafer warpage in 3D wafer stacking, IUMRS, 2010김성동(공과대학장)
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기계설계로봇공학과