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Department
Department of Mechanical Design and Robot Engineering Department of Mechanical Engineering Department of Safety Engineering Department of Mechanical Information Engineering Department of Data Science Department of Materials Science & Engineering Department of Automotive Engineering Department of Civil Engineering Department of Architecture Department of Electrical and Information Engineering Department of Electronic Engineering Department of Computer Science and Engineering Department of Smart ICT Convergence Engineering Department of Chemical and Biomolecular Engineering Department of Environmental Engineering Department of Food Science and Biotechnology Convergence Institute of Biomedical Engineering and Biomaterials Convergence Program of Biomedical Engineering and Biomaterials Program of Materials Science & Engineering Program of Civil Engineering Program of Architecture Program of Electrical and Information Engineering Department of Interdisciplinary Bio IT Materials Bio IT Program Electronic Engineering Program Department of Fine Chemistry Department of Optometry Department of Industrial Design Department of Visual Design Department of Ceramic Art Department of Metal Art & Design Department of Fine Arts Department of Sports Science Department of Business Administration Department of TESOL Department of Creative Writing Department of Integrated IT Engineering Department of New and Renewable Energy Convergence Department of AI Management
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Department of Materials Science & Engineering
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Name
 Jong-Hyun Lee
MAJOR
 Electronic Packaging Materials & Processing, Nano Materials & Processing
TEL
 02-970-6612
E-mail
 pljh@seoultech.ac.kr
Profile
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Careers
· ETRI, Senior Researcher, 2001~2005
· Samsung Electronics, Senior Researcher, 2005
· KITECH, Senior Researcher, 2006~2008
· Seoul National University of Science & Technology, Assistant Professor, 2008~2012
· Seoul National University of Science & Technology, Associate Professor, 2012~present
Research Areas
- Interconnection Materials
: Metal Nanoparticles
: Oxide Nanoparticles
: Solder Alloys
: Graphite Nanosheets
: Nano-Scale Interaction
: Polymer Adhesives
: Wet Plating
: Nonofluids

- Fundamental Metallurgy
: Deformation & Fracture
: Ti Alloys
: Nanograined Metals
: Gum Metals
Teaching
1. Physical Chemistry in Engineering
2. Metal Joining Technology
3. Electronic Packaging Materials
4. Capstone Design (1)(2)
5. New Materials Engineering Experiments
Selected Publications
- 2014
1. Preparation and Oxidation Behavior of Ag-Coated Cu Nanoparticles Less Than 20 nm in Size, Journal of Materials Chemistry C
2. Sub-10-nm High-Purity Sn Nanoparticles Synthesised by a Modified Polyol Process Using Tin(II) 2-Ethylhexanoate Precursor, Thin Solid Film
3. Enhancement of Processability and Electrical Resistance by Using Ag-Based Composite Inks Containing Ultrafine SAC Alloy Nanoparticles, Journal of Electronic Materials
4. Preparation and Reflow Soldering Characteristics of Solder Paste Containing Submicron Sn Powders Synthesised via Chemical Reduction, Research on Chemical Intermediates
5. Microstructural, Wetting, and Mechanical Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag Alloys Doped with Metal-Organic Compounds, Electronic Materials Letters
6. Fabrication of Cu-Ni Mixed Phase Solderable Layer Using DC Electroplating and Suppression of Kirkendall Voids in Sn-Ag-Cu solder Joints, Electronic Materials Letters
7. Microstructure and Drop/Shock Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joints, International Journal of Materials and Structural Integrity
Journal Papers
- 2014
1. Preparation and Oxidation Behavior of Ag-Coated Cu Nanoparticles Less Than 20 nm in Size, Journal of Materials Chemistry C
2. Sub-10-nm High-Purity Sn Nanoparticles Synthesised by a Modified Polyol Process Using Tin(II) 2-Ethylhexanoate Precursor, Thin Solid Film
3. Enhancement of Processability and Electrical Resistance by Using Ag-Based Composite Inks Containing Ultrafine SAC Alloy Nanoparticles, Journal of Electronic Materials
4. Preparation and Reflow Soldering Characteristics of Solder Paste Containing Submicron Sn Powders Synthesised via Chemical Reduction, Research on Chemical Intermediates
5. Microstructural, Wetting, and Mechanical Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag Alloys Doped with Metal-Organic Compounds, Electronic Materials Letters
6. Fabrication of Cu-Ni Mixed Phase Solderable Layer Using DC Electroplating and Suppression of Kirkendall Voids in Sn-Ag-Cu solder Joints, Electronic Materials Letters
7. Microstructure and Drop/Shock Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joints, International Journal of Materials and Structural Integrity
◾ Fabrication of Porous Cu Layers on Cu Pillars through Formation of Brass Layers and Selective Zn Etching, and Cu-to-Cu Flip-chip Bonding, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.30 No.4 pp.98~104, 2023이종현
◾ Surface modification of Ag-coated Cu particles using dicarboxylic acids to enhance the electrical conductivity of sintered films by suppressing dewetting in Ag shells, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.640 pp.158326~, 2023이종현
◾ The Effect of Ni Interlayer Formation Plating Bath on the Suppression of Oxidation of Ag-Coated Cu Flakes, 대한금속재료학회지, vol.61 No.10 pp.748~759, 2023이종현
◾ A Review of Recent Research Trends of Forming of Metallic Bondlines Using Core-Shell Particles and Bonding Properties According to Particle Typ, Korean Journal of Metals and Materials, vol.61 No.9 pp.679~693, 2023이종현
◾ Controlling the Amount of Copper Formate Shells Surrounding Cu Flakes via Wet Method and Thermo-Compression Sinter Bonding between Cu Finishes in Air Using Flakes, METALS, vol.13 No.9 pp.1516~, 2023이종현
◾ High-performance printed electrode with rapid fabrication based on UV and IPL light processes without thermal treatment, PROGRESS IN ORGANIC COATINGS, vol.178 pp.107497~, 2023이종현
◾ Superior sinterability of copper oxalate-coated Cu particles in a double reductant system and rapid compression sinter-bonding characteristics between Cu finishes, JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, vol.24 pp.2332~2345, 2023이종현
◾ Compressive Sinter Bonding in Air Between Cu Finishes Using Paste Containing Composite Ag2O-Cu Filler, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.19 No.6 pp.543~553, 2023이종현
◾ Ultrafast Sinter Bonding Between Cu Finishes Under Moderate Compression Using In Situ Derived Ag Formed via Low-Temperature Decomposition of Ag2O in the Bonding Paste, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2022이종현
◾ Paste Containing 1.5? m Ag Particles with Enhanced Surface Area: Ultrafast Thermo-Compression Sinter-Bonding and Annealing Effects, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.60 No.11 pp.827~836, 2022이종현
◾ Deposition of a Porous Cu Layer by Electroplating and Feasibility Evaluation of Cu-Cu Die Attachment by Sinter Bonding Using Thermo-Compression, Journal of Welding and Joining, vol.40 No.3 pp.248~255, 2022이종현
◾ Improvement of Bondability by Addition of Carboxylic Acid to the Sinter-Bonding Paste Containing Bimodal-Sized Cu Particles and Rapid Bonding in Air, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2022이종현
◾ Tens-of-seconds solid-state sinter-bonding technique in air using in situ reduction of surface oxide layers on easily bendable dendritic Cu particles, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.580 No.1 pp.152347~, 2022이종현
◾ Rapid sintering by thermo-compression in air using a paste containing bimodal-sized silver-coated copper particles and effects of particle size and surface finish type, JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, vol.897 No.15 pp.163223~, 2022이종현
◾ Rapid pressure-assisted sinter bonding in air using 200 nm Cu particles and enhancement of bonding strength by successive pressureless annealing, TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, vol.32 No.2 pp.629~638, 2022이종현
◾ Low-Temperature and High-Speed Pressure-Assisted Sinter Bonding Using Ag Derived by the Redox Reaction of Ethylene Glycol-Based Ag2O Paste, Electronic Materials Letters, vol.18 No.1 pp.94~103, 2022이종현
◾ Transient Liquid Phase Bonding Process Using Sn-Coated Cu Dendritic Particles, Metals and Materials International, vol.27 pp.4638~4644, 2021
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◾ Die sinter bonding in air using Cu@Ag particulate preform and rapid formation of near-full density bondline, JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMRT, vol.14 pp.1724~1738, 2021이종현
◾ Die sinter bonding in air using copper formate preform for formation of full-density bondline, TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, vol.31 No.6 pp.1717~1728, 2021이종현
◾ Die Attachment by Extremely Fast Pressure-Assisted Sintering of 200 nm Cu Particles, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.17 No.3 pp.286~291, 2021이종현
◾ Effect of compression pressure on strength of low-temperature sinter bonding produced using silver formate, POWDER METALLURGY, vol.64 No.3 pp.235~240, 2021이종현
◾ Pressure-assisted sinter bonding method at 300 degrees C in air using a resin-free paste containing 1.5 mu m Cu@Ag particles, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.546 pp.149156~, 2021이종현
◾ Improved sinter-bonding properties of silver-coated copper flake paste in air by the addition of sub-micrometer silver-coated copper particles, Journal of Materials Research and Technology, vol.9 No.6 pp.16006~16017, 2020
[원문보기] 이종현
◾ High-speed formation of a near-full-density bondline in sinter-bonding below 250 degrees C using 2 mu m Cu particles coated with Ag, POWDER METALLURGY, vol.63 No.5 pp.367~380, 2020
[원문보기] 이종현
◾ Sinter bonding and formation of a near-full-density bondline at 250°C via addition of submicrometer Cu particles to micrometer Ag-coated Cu particles, Journal of Materials Science-Materials in Electronic, vol.31 pp.16720~16727, 2020
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◾ Effects of process parameters on Cu-nanoparticle synthesis in tetraethylene glycol through microwave irradiation, Micro & Nano Letters, vol.15 No.10 pp.640~644, 2020
[원문보기] 이종현
◾ A Sub-1 min Sinter-Bonding Technique in Air Using Modified Cu Dendritic Particles for Formation of a High-Temperature Sustainable Bondline, Metals and Materials International, 2020
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◾ DIE ATTACHMENT METHOD ON A Cu FINISH BY PRESSURE-ASSISTED SINTER BONDING IN AIR USING Cu FORMATE PASTE, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.65 No.3 pp.1057~1061, 2020
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◾ Pressure-Assisted Sinter-Bonding Characteristics at 250 degrees C in Air Using Bimodal Ag-Coated Cu Particles, Electronic Materials Letters, vol.16 No.3 pp.293~298, 2020
[원문보기] 이종현
◾ Chip Sinter-Bonding Using Ag-Based Paste for Power Semiconductor Devices, Journal of Welding and Joining, vol.37 No.5 pp.482~492, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Low-Temperature Sintering Characteristics of Ag-Based Complex Inks Using Transient Melting and Joining of Sn-58Bi Nanoparticles, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.25 No.5 pp.1388~1393, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Dewetting behavior of Ag in Ag-coated Cu particle with thick Ag shell, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.480 pp.839~845, 2019
[원문보기] 이종현
◾ CHARACTERISTICS OF DIE-ATTACH METHOD BY SINTER BONDING USING Ag-40Cu MECHANICALLY ALLOYED PARTICLES, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.64 No.2 pp.507~512, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Characterization of the die-attach process via low-temperature reduction of Cu formate in air, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, vol.30 No.10 pp.9806~9813, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Deposition of pure Cu films on glass substrates by decomposition of Cu complex pastes at 250 degrees C and additional Cu plating, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.473 pp.359~365, 2019
[원문보기] 이종현
◾ High-Speed Synthesis of Rice-Ear-Shaped Cu Dendritic Particles at Room Temperature via Galvanic Displacement Using Zn Particles, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.25 No.2 pp.408~415, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Characterization of Copper Complex Paste: Manufacture of Thin Cu-Seed Films on Alumina Substrates, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.15 No.2 pp.247~252, 2019
[원문보기] 이종현
◾ Synthesis of submicrometre Cu particles via a reduction in triethanolamine solvent, Micro & Nano Letters, vol.14 No.4 pp.430~435, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Characterization of reflow soldering at a peak temperature of 215 degrees C using a Bi-coated Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.454 pp.227~232, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Preparation and Characterization of a Composite Paste Composed of Ag-Coated Cu Nanoparticles and Non-Particle-Based Ag Ink, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.10 No.5-6 pp.849~853, 2018
[원문보기] 이종현
◾ High‑Speed Synthesis of Rice‑Ear‑Shaped Cu Dendritic Particles at Room Temperature via Galvanic Displacement Using Zn Particles, Metals and Materials International, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Surface Morphology and Conductivity of Ag-Coated Cu Flakes Prepared by Electroless Ag Plating Using Different Additives, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.10 No.9 pp.1315~1320, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Liquid-Phase Reaction Sintering Behavior at below 200 oC and Electrical Sheet Resistance of Sn-58Bi/Cu Composite Pastes, Korean Journal of Metals and Materials, vol.56 No.6 pp.440~448, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Characterization of novel high-speed die attachment method at 225 degrees C using submicrometer Ag-coated Cu particles, SCRIPTA MATERIALIA, vol.150 pp.7~12, 2018
[원문보기] 이종현
◾ High-speed Sintering of Ag-based Composite Ink by Nano-soldering, Journal of Welding and Joining, vol.36 No.2 pp.7~13, 2018
[원문보기] 이종현
◾ Preparation of 40 wt.% Ag-Coated Cu Particles with Thick Ag Shells and Suppression of Defects in the Particles, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.24 No.4 pp.65~71, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Preparation and oxidation behaviour of cobalt-coated copper powder, MICRO NANO LETTERS, vol.12 No.10 pp.717~721, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Effect of Process Variables on Preparation of Silver-Coated Copper Flakes Using Hydroquinone Reducing Agent, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.24 No.3 pp.57~62, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Enhancement in electrical conductivity of pastes containing submicron Ag-coated Cu filler with palmitic acid surface modification, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.415 No.SPECIAL SI pp.67~74, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Die Bonding Using Submicrometer Ag-Coated Cu Particles and Enhancement of Bonding Strength by Resin Infiltration, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.9 No.8 pp.1271~1277, 2017
[원문보기] 이종현
◾ TRANSIENT LIQUID PHASE BEHAVIOR OF Sn-COATED Cu PARTICLES AND CHIP BONDING USING PASTE CONTAINING THE PARTICLES, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.62 No.2 pp.1143~1148, 2017
[원문보기] 이종현
◾ PREPARATION OF SUBMICROSCALE Ag-COATED Cu PARTICLES BY MULTI-STEP ADDITION OF Ag PLATING SOLUTION AND ANTIOXIDATION PROPERTIES FOR DIFFERENT Ag SHELL THICKNESSES, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.62 No.2 pp.1137~1142, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Resistance to Oxidation at 150 degrees C of Sub-Micrometer Diameter Silver-Coated Copper Particles Produced by Wet Chemical Synthesis and Immersion Plating, MATERIALS TRANSACTIONS, vol.58 No.2 pp.131~136, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Preparation and characterization of sub-20 nm Cu-X@Ag-1 core-shell nanoparticles by changing concentration of silver precursor, MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, vol.185 pp.176~182, 2017
[원문보기] 이종현
◾ Synthesis of Cu Nanoparticles through a High-Speed Chemical Reaction between Cuprous Oxide and Sulfuric Acid and Enhancement of Dispersion by 3-Roll Milling, J. Microelectron. Packag. Soc., vol.23 No.4 pp.125~133, 2016
[원문보기] 이종현
◾ Transformation of SAC (Sn3.0Ag0.5Cu) nanoparticles into bulk material during melting process with large melting-point depression, MICRO NANO LETTERS, vol.11 No.12 pp.840~843, 2016
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◾ Submicron Ag-coated Cu particles and characterization methods to evaluate their quality, JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, vol.689 pp.952~958, 2016
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◾ Antioxidation Behavior of Submicron-sized Cu Particles with Ag Coating, J. Microelectron. Packag. Soc., vol.23 No.3 pp.51~56, 2016
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◾ Effects of Different Pretreatment Methods and Amounts of Reductant on Preparation of Silver-coated Copper Flakes Using Electroless Plating, J. Microelectron. Packag. Soc., vol.23 No.2 pp.97~104, 2016
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◾ Microstructural investigation of the oxidation behavior of Cu in Ag-coated Cu films using a focused ion beam transmission electron microscopy technique, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.55 pp.06JG01-1~06JG01-05, 2016
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◾ Pretreatment condition of Cu by ammonium-based mixed solvent and its effects on the fabrication of Ag-coated Cu particles, Korean J. Mater. Res., vol.26 No.3 pp.109~116, 2016
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◾ Formation of sub-micrometer-sized Cu particles by wet chemical processing under air using hydrazine hydrate, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, vol.16 No.11 pp.11523~11528, 2016
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◾ Nitrogen-Annealed Copper Complex Synthesized Using CuO for Application to Conductive Cu Films, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.8 No.1 pp.100~103, 2016
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◾ A Method for Application of Ammonium-based Pretreatment Solution in Preparation of Copper Flakes Coated by Electroless Ag Plating, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.22 No.4 pp.57~63, 2015
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◾ Fabrication of Sn-3.5Ag Eutectic Alloy Powder by Annealing Sub-Micrometer Sn@Ag Powder Prepared by Citric Acid-Assisted Ag Immersion Plating, JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, vol.15 pp.8407~8413, 2015
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◾ Wettability of SAC305-coated Cu Fabricated by Low Temperature Process Using Ultrafine SAC305 Nanoparticles, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.22 No.3 pp.25~30, 2015
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◾ Ethylene glycol-based Ag plating for the wet chemical fabrication of one micrometer Cu/Ag core/shell particles, JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, vol.643 pp.231~235, 2015
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◾ Epoxy Solder Paste and Its Application, Journal of KWJC, vol.33 No.3 pp.32~39, 2015
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◾ EFFECTS OF PROCESS PARAMETERS ON Cu POWDER SYNTHESIS YIELD AND PARTICLE SIZE IN A WET-CHEMICAL PROCESS, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.60 No.2 pp.1247~1250, 2015
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◾ GRAPHITE NANOSHEET EXFOLIATION FROM GRAPHITE FLAKES THROUGH FUNCTIONALIZATION USING PHTHALIC ACID, ARCHIVES OF METALLURGY AND MATERIALS, vol.60 No.2 pp.1251~1255, 2015
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◾ Preparation of Sub-Micrometer Cu Particles by Green Hydrothermal Synthesis under Air, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.11 No.3 pp.404~408, 2015
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◾ Effect of Solvent Type and Viscosity on Modified Polyol Synthesis of Sn Nanoparticles, Korean Journal of Metals and Materials, vol.53 No.4 pp.253~261, 2015
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◾ Synthesis of spherical bismuth nanoparticles by two-step heating of tetraethylene glycol containing solid bismuth(III) carbonates, MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, vol.153 pp.316~322, 2015
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◾ Synthesis of Several Micrometer-Size Cu Particles by a Green Wet Reaction Method, Applied Mechanics and Materials, vol.711 pp.210~213, 2015
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◾ Fabrication of Cu Flakes by Ball Milling of Sub-micrometer Spherical Cu Particles, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.21 No.4 pp.133~137, 2014
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◾ Electrical Resistivity and Thermal Conductivity of Paste Containing Ag-coated Cu Flake Filler, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.21 No.4 pp.51~56, 2014
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◾ Morphology and Formation Mechanism of Sn Nanoparticles Synthesized by Modified Polyol process at Various pH Values, Korean Journal of Materials Research, vol.24 No.11 pp.578~584, 2014
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◾ Effects of Pretreatment and Ag Coating Processes Conditions on the Properties of Ag-Coated Cu Flakes, Korean Journal of Materials Research, vol.24 No.11 pp.617~624, 2014
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◾ Preparation of graphite nanosheets by combining microwave irradiation and liquid-phase exfoliation, JOURNAL OF CERAMIC PROCESSING RESEARCH, vol.15 No.5 pp.341~346, 2014
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◾ Effects of Synthetic Temperature and Amount of Oleylamine in Synthesis of Cu-Based Nanoparticles Using Heptyl Alcohol Solvent, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.21 No.3 pp.57~62, 2014
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◾ Enhancement of Processability and Electrical Resistance by Use of Ag-Based Composite Inks Containing Ultrafine SAC305 Alloy Nanoparticles, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, vol.43 No.9 pp.3372~3378, 2014
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◾ Preparation and reflow soldering characteristics of solder paste containing submicron Sn powders synthesised via chemical reduction, RESEARCH ON CHEMICAL INTERMEDIATES, vol.40 pp.2463~2470, 2014
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◾ Microstructure and drop/shock reliability, International Journal of Materials and Structural Integrity, vol.8 No.43103 pp.42~52, 2014
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◾ Synthesis of sub-10-nm Sn nanoparticles from Sn(II) 2-ethylhexanoate by a modified polyol process and preparation of Ag - Sn film by melting of the Sn nanoparticles, THIN SOLID FILMS, vol.562 pp.211~217, 2014
[원문보기] 이종현
◾ Preparation and oxidation behavior of Ag-coated Cu nanoparticles less than 20 nm in size, JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C, vol.2 No.27 pp.5372~5381, 2014
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◾ Fabrication of a Ultrathin Ag Film on a Thin Cu Film by Low-Temperature Immersion Plating in an Grycol-Based Solution, Journal of the Mcroelectronics and Packaging Society, vol.20 No.2 pp.79~84, 2014
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◾ Fabrication of Cu-Ni mixed phase layer using DC electroplating and suppression of Kirkendall voids in Sn-Ag-Cu solder joints, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.10 No.3 pp.637~644, 2014
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◾ Microstructural, Wetting, and Mechanical Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag Alloys Doped with Metal-Organic Compounds, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.10 No.2 pp.473~478, 2014
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◾ Synthesis of Sub-Micron 2SnO·(H2O) Powders Using Chemical Reduction Process and Thermal Calcination, Korean journal of Materials Research, vol.23 No.11 pp.631~637, 2013
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◾ Solderability and BGA Joint Reliability of Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) Pb-free Solders, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.20 No.3 pp.53~57, 2013
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◾ Trends on Snthesis of Cu Nanoparticles by a Wet Reduction Method, Journal of the Microelectronics & Packaging Sciety, vol.20 No.3 pp.11~18, 2013
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◾ Effect of pH on the Preparation of Tin Nanoparticles by Modified Polyol Synthesis, Applied Mechanics and Materials, vol.376 pp.93~96, 2013
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◾ Preparation of SnO2 Powders by Modified Polyol Synthesis Using 1,2-Propanediol and Calcination, Advanced Materials Research, vol.685 pp.63~67, 2013
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◾ Tin-Based Nanoparticles Prepared by a Wet Chemical Synthesis using Green Reducing and Capping Agents, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.19 No.4 pp.25~31, 2012
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◾ Sintering Characteristics of Micro-Zn Paste Containing Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanoparticles, Applied Mechanics and Materials, vol.249-250 pp.939~944, 2012
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◾ Fabrication of Spherical Bi Particles during Polyol Synthesis using a Bismuth(III) Carbonate Precursor, Applied Mechanics and Materials, vol.249-250 pp.945~948, 2012
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◾ Synthesis of tin nanoparticles through modified polyol process and effects of centrifuging and drying on nanoparticles, Transactions of Nonferous Metals Society of China (English Edition), vol.22 No.3 pp.707~711, 2012
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◾ Enhancement of Cu Wire Bondability by Increasing the Surface Roughness of Capillary, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.50 No.12 pp.913~920, 2012
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◾ Reduction Synthesis of Tin Nanoparticles Using Various Precursors and Melting Behavior, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.8 No.6 pp.587~593, 2012
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◾ Cure Shrinkage Characteristics of Resin Formulations by Thermomechanical Analysis, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.50 No.9 pp.629~636, 2012
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◾ Reduction Synthesis of Silver Nanoparticles Anchored on Silver Micro-Flakes and Electrical Resistivity of Isotropic Conductive Adhesives at Percolation Threshold, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.8 No.3 pp.315~320, 2012
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◾ Synthesis of Bi Nanoparticles Using a Modified Polyol Method, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, vol.19 No.2 pp.61~66, 2012
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◾ Effects of Reductant Amount and Capping Agent on Tin Nanoparticles Synthesis Using a Tin(II) 2-ethylhexanoate Precursor, Advanced Materials Research, vol.530 pp.52~55, 2012
[원문보기] 이종현
◾ Tensile Properties and Thermal Shock Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint with Indium Addition, JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOG, vol.12 pp.3655~3657, 2012
[원문보기] 이종현
◾ Effects of Process Parameters in Synthesizing Sn Nanoparticles via Chemical Reduction, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.8 No.1 pp.53~58, 2012
[원문보기] 이종현
◾ Effect of PVP Molecular Weight on Size of Sn Nanoparticles Synthesized by Chemical Reduction, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.18 No.4 pp.27~32, 2011이종현
◾ Characterization of a Hybrid Cu Paste as an Isotropic Conductive Adhesive, ETRI JOURNAL, vol.33 No.6 pp.864~870, 2011
[원문보기] 이종현
◾ TSV Interconnection Technology using Solder Nanoparticles, 대한용접접합학회지, vol.29 No.3 pp.27~34, 2011이종현
◾ Wetting and interfacial reaction characteristics of Sn-1.2Ag-0.5Cu-xIn quaternary solder alloys, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.17 No.3 pp.521~526, 2011
[원문보기] 이종현
◾ Ductility Enhancement in Sn-40Bi-X Alloys by Minor Additions of Alloying Elements, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.49 No.3 pp.211~220, 2011
[원문보기] 이종현
◾ Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material, TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, vol.21 pp.175~181, 2011
[원문보기] 이종현
◾ Encapsulation of an 2-methyl Imidazole Curing Accelerator for the Extended Pot Life of Anisotropic Conductive Pastes (ACPs), 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.4 pp.41~48, 2010이종현
◾ Microstructures and mechanical properties of ultrafine grained pure Ti produced by severe plastic deformation, RESEARCH ON CHEMICAL INTERMEDIATES, vol.36 pp.629~638, 2010
[원문보기] 이종현
◾ Effects of Nano-sized Diamond on Wettability and Interfacial Reaction for Immersion Sn Plating, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.3 pp.59~63, 2010이종현
◾ Interfacial Reaction Characteristics of a Bi-20Sb-10Cu-0.3Ni Pb-free Solder Alloy on Cu Pad, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.1 pp.1~7, 2010이종현
◾ Pd-doped Sn-Ag-Cu-In solder material for high drop/shock reliability, MATERIALS RESEARCH BULLETIN, vol.45 pp.359~361, 2010
[원문보기] 이종현
◾ Characterization for coating processes of imidazole powders using an ultrasonic atomizer, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, vol.24 No.1 pp.311~314, 2010
[원문보기] 이종현
◾ Wafer-Level MEMS Capping Process using Electrodeposition of Ni Cap and Debonding with SnBi Solder Layer, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.4 pp.23~28, 2009이종현
◾ Wafer-Level MEMS Capping Process using Electrodeposition of Ni Cap and Debonding with SnBi Solder Layer, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.4 pp.23~28, 2009이종현
◾ Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.4 pp.5~8, 2009이종현
◾ Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.4 pp.5~8, 2009이종현
◾ Utilization of Carbon Nanotubes for New Interconnect Materials in Electronic Packaging, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.3 pp.1~10, 2009이종현
◾ Utilization of Carbon Nanotubes for New Interconnect Materials in Electronic Packaging, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.16 No.3 pp.1~10, 2009이종현
◾ Electrical Characteristics of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs) for the Fabrication of RFID Inlays, JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF METALS AND MATERIALS, vol.47 pp.447~453, 2009이종현
◾ Electrical Characteristics of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs) for the Fabrication of RFID Inlays, 대한금속·재료학회지, vol.47 No.7 pp.447~453, 2009이종현
◾ Wettability Evaluation of Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Alloy with Different Flux Activity and Indium Addition, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.15 No.4 pp.51~57, 2008이종현
◾ Wettability Evaluation of Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Alloy with Different Flux Activity and Indium Addition, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.15 No.4 pp.51~57, 2008이종현
◾ Reaction Properties and Interfacial Intermetallics for Sn-xAg-0.5Cu Solders as a Function of Ag Content, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.14 pp.649~654, 2008이종현
◾ Reaction Properties and Interfacial Intermetallics for Sn-xAg-0.5Cu Solders as a Function of Ag Content, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.14 pp.649~654, 2008이종현
◾ Improvement of Pot Life in the Epoxy Resin-based Adhesive Formulation by Size Control and Coating of Curing Accelerator Powders, 한국분말야금학회지, vol.15 No.2 pp.119~124, 2008이종현
◾ Improvement of Pot Life in the Epoxy Resin-based Adhesive Formulation by Size Control and Coating of Curing Accelerator Powders, 한국분말야금학회지, vol.15 No.2 pp.119~124, 2008이종현
◾ Characteristics of Pb-free solders for the application in high temperature, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, vol.3 pp.221~228, 2007이종현
◾ The effect of the addition of In on the reaction and mechanical properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu solder alloy, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.13 pp.517~520, 2007이종현
◾ RFID TAG 제작용 등방성 도전 접착제의 제조와 특성 평가, RFID/USN KOREA 2007 우수 연구 논문집, pp.43~52, 2007이종현
◾ Effect of In Addition on the Reaction and Mechanical Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Solder Alloy, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, vol.13 No.6 pp.517~520, 2007이종현
◾ Formulation and Evaluation of Isotropic Conductive Paste for Application to Fabrication of RFID Tag, RFID/USN Korea 2007 우수 연구 논문집, pp.43~60, 2007이종현
◾ Characteristics of Pb-free Solders for the Application in High Temperature, Electronic Materials Letter, vol.3 No.4 pp.221~228, 2007이종현
◾ Necessity of Low Melting Temperature Pb-free Solder Alloy and Characteristics of Representative Alloys, 대한용접접합학회지, vol.24 No.2 pp.17~28, 2006이종현
Conference Papers
◾ Hyun Jin Nam, Se-Hoon Park, Jong-Hyun Lee, High-performance printed electrode with rapid fabrication based on UV and IPL light processes without thermal treatment, ISMP 2023, Paradise Hote, 2023이종현
◾ Sang-Hoon Jung, Jong-Hyun Lee, Conformal SiO2 Coating on Cu Dendritic Particles Using TEOS for Paste-Type TIM and Evaluation of Electrical and Thermal Properties in the Fabricated Film, ISMP 2023, Paradise Hotel, 2023이종현
◾ Horyun Kim, Jong-Hyun Lee, Submicron Ag-coated Cu particles as filler in sintering paste: Suppression of Ag dewetting and improvement of sinterability through surface modification using stearic acid, ISMP 2023, Paradise Hotel, 2023이종현
◾ 정상훈, 문정탁, 이영우, 김휘곤, 이슬기, 이종현, Corrosion Behavior Analysis of Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi and Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi Pb-free Solder Alloy by Potentiodynamic Polarization Test, 2023 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society, 부산항국제전시컨벤션센터(BPEX), 2023이종현
◾ 김호륜, 이종현, Analysis of the Change in Particle Size and Sinter-Bonding Characteristics of Cu Particles Synthesized by pH Adjustmen, 2023 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society, 부산항국제전시컨벤션센터(BPEX), 2023이종현
◾ 김영중, 이종현, Effects of Ag shell morphology on sinter-bonding properties of micron Cu@Ag particles/submicron Ag composite paste, 2023 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society, 부산항국제전시컨벤션센터(BPEX), 2023이종현
◾ 이완근, 이종현, Low Temperature Sinter-Bonding Properties of Paste Containing Ag Filler by Reduction of PVP-Ag Ion Complex, 2023 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society, 부산항국제전시컨벤션센터(BPEX), 2023이종현
◾ 한병조, 이종현, Formation of Cu particles with porous surface and sinter-bonding characteristics of paste containing them, 2023 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society, 부산항국제전시컨벤션센터(BPEX), 2023이종현
◾ 남현진, 김영중, 이완근, 신민경, 박세훈, 이종현, Fabrication of Cu@Ag Particle-Based Conductive Film through UV Curing and Photo Sinterin, 2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향, aT센터, 2023이종현
◾ 정 상훈, 이 종현, Synthesis of Ultra-fine Dendrite-Shaped Cu Particles by Wet Reaction Catalyst and Ultra-fast Compression Sinter-Bonding Characteristics Using Paste Containing the Particles, 2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향, aT센터, 2023이종현
◾ 이종현, 전기자동차용 전력 모듈 제작을 위한 WBG 전력 소자 다이 접합용 소결접합 소재 및 공정 개발 동향, 2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향, aT센터, 2023이종현
◾ Daewon Jang, Young Woo Lee, Hui Joong Kim, Seul Gi Lee, Jeong Tak Moon, Jong-Hyun Lee, Corrosion behaviors in NaCl and Na2SO2 solutions of Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi solder alloy, 2nd International Conference on Materials Science, Engineering & Technology Conference Program, Furama RiverFront, 2023이종현
◾ Yeongjung Kim, Byeong Jo Han, Jong-Hyun Lee, High-Speed Die Attachment by Transient Liquid Phase Bonding Using a Preform of 5 µm Cu@Sn Core-Shell Particles for High-Temperature Applications, Nanotech France 2023 / NanoMatEn 2023 / NanoMetrology 2023 / GAMS 2023 Joint Conferences Program, NOVOTEL PARIS RUEIL-MALMAISON, 2023이종현
◾ Yeongjung Kim, Jong-Hyun Lee, SUBMICRON AG-COATED CU PARTICLES AS FILLER IN SINTERING PASTE: CONTROL OF AG DEWETTING AND IMPROVEMENT OF SINTERABILITY THROUGH SURFACE MODIFICATION USING CARBOXYLIC ACID, 2023 International Granulation Workshops Abstract List, University of Sheffiield, 2023이종현
◾ 한병조, 이종현, Sinter-bonding characteristics of paste containing Cu particles with porous structure formed on the surface by selective etching, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전DCC, 2023이종현
◾ 김영중, 이종현, Sinter-bonding characteristics of paste containing submicron Ag-coated Cu particles surface-treated using stearic acid, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전DCC, 2023이종현
◾ 장대원, 문정탁, 이영우, 김휘곤, 이슬기, 이종현, Corrosion behavior analysis of Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi solder alloy by potentiodynamic polarization test, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전 DCC, 2023이종현
◾ 김명준, 문정탁, 이영우, 김휘중, 이슬기, 이종현, Influence of 1 wt.% Bi on the microstructure of Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi solder alloy, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전 DCC, 2023이종현
◾ 이완근, 이종현, Sinter-Bonding Properties of Paste Containing Ag Filler Surface-Treated with PVP-Ag Ion Complex, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전 DCC, 2023이종현
◾ 정상훈, 이종현, Fabrication of Dendritic Cu@SiO2 Particles Using Zeta Potential and Evaluation of Electrical and Sinter-Bonding Properties in Application of Thermal Interface Material Flims, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전 DCC, 2023이종현
◾ 김호륜, 이종현, Characteristics of Dendritic Cu particles Surface-Treated with Oxalic Acid, 2023 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society, 대전 DCC, 2023이종현
◾ 정상훈, 이종현, Rapid Compression-Assisted Sinter-Bonding Characteristics of Paste Containing Ultrafine Dendrite-Shaped Cu Particles, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 프로그램북, 수원컨벤션센터, 2023이종현
◾ 김영중, 이종현, Improved sinterability and electrical properties of paste containing 1.5 ㎛ Ag-coated Cu particles surface-treated using dicarboxylic acid, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 프로그램북, 수원컨벤션센터, 2023이종현
◾ 장대원, 김명준, 문정탁, 이영우, 김휘중, 이슬기, 이종현, Degradation behavior analysis of Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi solder joints under thermal cycling using EBSD techniques, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 프로그램북, 수원컨벤션센터, 2023이종현
◾ Wan-Geun Lee and Jong-Hyun Lee, Effects of Surface Treatment with Carboxylic Acids on Sinter Bonding Using Bimodal Cu Particles, ISMP2022, Hanwha Resorts, 2022이종현
◾ Sang-Hoon Jung and Jong-Hyun Lee, Control of Size and Morphology of Dendrite-Shape Cu Particles and Improvement of Pressure-Assisted Sinter-Bondability, ISMP2022, Hanwha Resorts, 2022이종현
◾ 김호륜, 이종현, 카르복실산을 사용한 덴드라이트 형상 Cu 입자의 표면처리와 소결접합 특성의 개선, 2022 MPC 추계 컨퍼런스: 미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향, aT센터 창조룸-1, 2022이종현
◾ 한병조, 이종현, Cu-Ag2O 복합 페이스트를 이용한 Cu finish간 가압 소결접합법, 2022 MPC 추계 컨퍼런스: 미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향, aT센터 창조룸-1, 2022이종현
◾ Woo Lim Choi, Jong-Hyun Lee, Ultrafast sinter-Bonding Rechnology in Air Ysing a Cu Particle-Based Film, IWJC-Korea 2022, Ramada Plaza Jeju Hotel, 2022이종현
◾ Woo Lim Choi, Jong-Hyun Lee, Synthesis of Submicrometer Cu Particles by Pyrolysis of Cu Formate Complex and Sinter-Bonding Properties Using the Particle, CEEC-PCMS1: Book of Abstracts, University of Split, 2022이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Doyeop Namgoong, High-Speed Sinter-Bonding by in situ Reduction of Oxalate Skins on Cu Particles in Reducing Formulation, JUNIOR EUROMAT2022: Book of Abstracts, University of Coimbra, 2022이종현
◾ 최우림, 이종현, 필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성, 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회, 대구 EXCO, 2022이종현
◾ 김영중, 이종현, 표면적이 발달된 1.5 ㎛ Ag 입자 함유 페이스트: 초고속 가압 소결접합 및 무가압 시효 특성, 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회, 대구 EXCO, 2022이종현
◾ 정상훈, 이종현, 초미세 덴드라이트형 Cu 입자 함유 페이스트의 초고속 가압 소결접합 특성, 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회, 대구 EXCO, 2022이종현
◾ 이종현, 남궁도엽, 이중 액상 환원제 내 oxalate 피막 형성 Cu 입자의 in situ 환원에 의한 고속 소결접합, 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회, 대구 EXCO, 2022이종현
◾ 한병조, 이종현, Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성, 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회, 대구 EXCO, 2022이종현
◾ 김영중, 이종현, 소결 페이스트 필러용 서브마이크론급 Ag 코팅 Cu 입자: Ag 코팅층 두께 제어 및 코팅층의 dewetting 특성, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022이종현
◾ 김호륜, 이종현, 70 nm급 Cu 입자 함유 페이스트의 소결접합 시 분위기 및 가압력의 영향, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022이종현
◾ 남궁도엽, 이종현, Cu 전기도금을 통한 표면 제어와 Cu-Cu 소결접합에 의한 다이 어태치 공정성 평가, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022이종현
◾ 이완근, 이종현, 조성 경사가 형성된 황동층의 선택적 에칭에 의한 다공성 Cu층의 형성과 Cu-Cu 소결접합, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022이종현
◾ 최우림, 이종현, 파워 디바이스 다이 접합을 위한 Cu 입자 기반 필름형 소재의 대기 중 초고속 소결접합 특성, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2022이종현
◾ 이완근, 이종현, Characterization of Cu and Cu@Ag Powder as a Filler in Sinter-Bonding Paste by Room Temperature, 2021 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.73(Online ISSN 2671-8510), aT센터, 2021이종현
◾ 김호륜, 이종현, Ultrafast Sinter Bonding Characteristics Using Paste Containing Sub-100 nm Cu Particles, 2021 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.73(Online ISSN 2671-8510), aT센터, 2021이종현
◾ 이윤주, 전은수, 문채휘, 이종현, Sinter-bonding characteristics of paste containing submicron Ag2O particles by in-situ reduction at between Cu finishes, 2021 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.73(Online ISSN 2671-8510), aT센터, 2021이종현
◾ 이윤주, 최은별, 이종현, Thermal-Compression Sinter-Bonding Characteristics in Air of Paste Containing Bimodal-Sized Cu@Ag Particles, 2021 Autumn Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.73(Online ISSN 2671-8510), aT센터, 2021이종현
◾ Doyeop Namgoong, Jong-Hyun Lee, High-Speed and Low-Pressure Sinter-Bonding Properties of Surface-Treated Bimodal Cu Particles for Die-Attachment, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium, Hanwha Resort, 2021이종현
◾ Woo Lim Choi, Hong-Hyun Lee, Low-Temperature in situ formation of Submicrometer Cu Particles by Pyrolysis of Cu Formate Complex and Sinter-Bonding Properties for Cu-Cu Die-Attachment, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium, Hanwha Resort, 2021이종현
◾ Wan-Geun Lee, Jong-Hyun Lee, Formation of Nano-Porous Structured Cu by Selective Corrosion of Brass Alloy and Sinter Bonding for Cu-Cu Direct Bonding, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium, Hanwha Resort, 2021이종현
◾ Young-Jung Kim, Jong-Hyun Lee, Short Pressure-Assisted Sinter Bonding Using Paste Containing Fractal Micron Ag Particles and Effect of Subsequent Pressureless Annealing on Joint Strength, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium, Hanwha Resort, 2021이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Ultrafast Sinter-Bonding Technique in Air Using Size-Controllable Cu Dendritic Particles, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium, Hanwha Resort, 2021이종현
◾ 이종현, 최은별, 남궁도엽, 김명인, Cu-based Material and Process Technologies for High-Speed Pressure-Assisted Sinter Bonding, 2021 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.72(Online ISSN 2671-8510), 창원 컨벤션센터(CECO), 2021이종현
◾ 최우림, 이종현, Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid, 2021 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol.72(Online ISSN 2671-8510), 창원 컨벤션센터(CECO), 2021이종현
◾ 남궁도엽, 이종현, Low-pressure sinter-bonding properties of a die-attachment paste using surface-treated bimodal Cu particle, 2021 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society Vol. 72(ISSN 2671-8510), 창원 컨벤션센터(CECO), 2021이종현
◾ 최은별, 이종현, Extremely rapid (sub-1 min) sinter-bonding technique in air using modified Cu dendritic particle, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄, aT센터, 2021이종현
◾ 이윤주, 최은별, 이종현, Effect of particle size on strength of sinter bonding produced using a paste containing bimodal Ag-coated Cu particle, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄, aT센터, 2021이종현
◾ 남궁도엽, 이종현, In situ formation of Ag dendritic particles on Ag finished Cu by galvanic displacement and sinter-bonding properties, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄, 95, 2021이종현
◾ 최우림, 이종현, Characteristics of pressure-assisted sinter bonding using Cu flakes surface-modified with carboxylic acid, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄, aT센터, 2021이종현
◾ 이종현, 남궁도엽, 최은별, 김명인, Next-generation High-speed Sinter-bonding Technology Using Cu-based Materials, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄, aT센터, 2021이종현
◾ 이윤주, 이종현, 서브마이크로 급 Ag2O 입자의 in-situ 환원을 통한 Ag2O 페이스트의 소결접합, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움 초록집, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ 김명인, 이종현, 파워 디바이스 다이 본딩용 카복실산 첨가 구리 페이스트의 소결 특성, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ 남궁도엽, 이종현, Bimodal 크기의 구형 Cu 입자 기반 페이스트를 이용한 다이의 소결접합, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ 이윤주, 이종현, 서브마이크로 급 Ag2O 입자의 in-situ 환원을 통한 Ag2O 페이스트의 소결접합, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ 남궁도엽, 이종현, Bimodal 크기의 구형 Cu 입자 기반 페이스트를 이용한 다이의 소결접합, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움 초록집, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ 김명인, 이종현, 파워 디바이스 다이 본딩용 카복실산 첨가 구리 페이스트의 소결 특성, (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지움 초록집, 한국과학기술회관, 2020이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Improved Sinterability and Electrical Properties of Surface-Modifi ed Ag-Coated Cu Particles Using Dicarboxylic Acid, ISNNM-2020 Program Book, Phoenic Jeju, 2020이종현
◾ Yun-Ju Lee, Jong-Hyun Lee, Dependence of Compression Pressure on Low-Temperature Sinter Bonding Using Ag Formate Particles, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Pressure-Assisted Sinter Bonding Method at 300 °C in Air using a Resin-Free Paste Containing 1.5 μm Cu@Ag particles, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Improved Sinterability and Electrical Properties of Surface-Modified Ag-Coated Cu Particles Using Dicarboxylic Aci, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Yun-Ju Lee, Jong-Hyun Lee, Dependence of Compression Pressure on Low-Temperature Sinter Bonding Using Ag Formate Particles, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jehu, 2020이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Pressure-Assisted Sinter Bonding Method at 300 °C in Air using a Resin-Free Paste Containing 1.5 μm Cu@Ag particles, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Seon Woo Jun, Jong-Hyun Lee, Pressure-Assisted Sinter Bonding by in situ Reduction of Cu-Based Composite Particles in Self-Reducible Paste, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Seon Woo Jun, Jong-Hyun Lee, Pressure-Assisted Sinter Bonding by in situ Reduction of Cu-Based Composite Particles in Self-Reducible Paste, ISNNM-2020 Program Book, Phoenix Jeju, 2020이종현
◾ Eun Byeol choi, Jun Ho Hwang and Jong-Hyun Lee, Synthesis of Rice-Ear-Shaped Cu Dendrites and Novel Die Attach Technology Using Rapid sintering of the Densrites, ICNMS & ICMT 2020 Seattle Conference Abstract, University of Washington, 2020이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jun Ho Hwang, Jong-Hyun Lee, Synthesis of Rice-Ear-Shaped Cu Dendrites and Novel Die Attach Technology Using Rapid Sintering of the Dendrites, ICNMS & ICMT 2020 Seattle Conference Abstract, University of Washington, 2020이종현
◾ Kyeong Hwan Cho and Jong-Hyun Lee, Novel Die-Attach Method on Cu-Finish Metallization by Pressure-Assisted Sinter-Bonding in Air Using Cu formate Paste, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, 2019이종현
◾ sung Yoon Kim, Woo Lim choi, Myung In kim, and Jong-Hyun Lee, Mechanical property of bondlines sinter0bonded in air using bimodal Ag-coated Cu aprticles and formation of near-full-density bondline, ISIMP 2019 Abstract Book, Phoenix Jeju, 2019이종현
◾ Kyeong Hwan Jo and Jong-Hyun Lee, Preparation of a paste using Cu formate/Cu particles in situ mixed during a reduction reaction of Cu2O and characteristics of sinter-bonding in air, ISIMP 2019 Abstract Book, Phoenix Jeju, 2019이종현
◾ Woo Lim Choi and Jong-Hyun Lee, Effect of Carboxylic Acid on Sinter-Bonding of Cu-Flake Paste Containing CuO Particles, ISIMP 2019 Abstract Book, Phoenix Jeju, 2019이종현
◾ 김명인, 이종현, 서브마이크론 크기의 은 코팅 구리입자 첨가에 따른 은코팅 구리플레이크 페이스트의 소결접합 특성, 2019 대한금속재료학회 추계학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2019이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Sung Yoon Kim, Eun Byeol Choi, Novel-2-Micrometer Ag-Coated Cu Materials for High-Speed Die-Attach at below 250C, EMN Dubrovnik Metting 2019, Importanne Hotel & Resort, 2019이종현
◾ 최은별, 이종현, Cu 덴드라이트 필러를 이용한 페이스트의 고속 소결접합 특성, MPC 2019-추계 컨퍼런스: 3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신동향, 한국과학기술회관, 2019이종현
◾ 김명인, 이종현, 은코팅 구리 입자를 사용한 저압 소결접합 특성, MPC 2019-추계컨퍼런스: 3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신동향, 한국과학기술회관, 2019이종현
◾ Woo Lim Choi, Jong-Hyun Lee, Characterization of die bonding process via low-temperature reduction of Cu complex paste containing Cu formate, World Congress on Chemistry Conference Proceedings, Sunway Putra Hotel, 2019이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Sung Yoon Kim, High-speed formation of sintered bond-line by addition of 350 nm Cu or Cu@ag particles between micron Cu@Ag particles, Book of Abstract(Mechanisms and Non-linear Problems of Nucleation and Growth of Crystals and Thin Films), St. Petersburg Scientific Center RAS, 2019이종현
◾ Sung Yoon Kim, Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, High-Speed Sinter-Bonding of a Semiconductor Die by Addition of Ag Nanoparticles in 2-Micron Ag-Coated Cu Particles, Nanotech France 2019 Book of Abstract, Paris des Congres d'lssy, 2019이종현
◾ 최우림, 이종현, CuO의 in situ 환원에 의한 Cu 플레이크 페이스트의 소결접합, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집, 한양대학교 ERICA 캠퍼스, 2019이종현
◾ 최은별, 이종현, Ag complex 종류에 따른 Ag 코팅 Cu 덴드라이트 입자의 제조 및 특성 분석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집, 한양대학교 ERICA 캠퍼스, 2019이종현
◾ 김성윤, 이종현, 소결조제가 첨가된 마이크로급 Ag-coated Cu 페이스트의 접합 특성 개선, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집, 한양대학교 ERICA 캠퍼스, 2019이종현
◾ 이윤주, 이종현, 펠렛형 Cu formate 접합재를 이용한 Cu finish간 소결접합 기술, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집, 한양대학교 ERICA 캠퍼스, 2019이종현
◾ 김명인, 이종현, 서브마이크로 크기의 은 코팅 구리입자 첨가에 따른 은 코팅 구리플레이크 페이스트의 소결접합 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계 정기학술대회 초록집, 한양대학교 ERICA 캠퍼스, 2019이종현
◾ Jun Ho Hwang, Jong-Hyun Lee, Synthesis of Cu fractal particles having nanoscale bumpy surfaces and high-speed die-attach technology, SPARCA 2019 Conference Proceedings, Okinawa Gender Equality Center, 2019이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Synthesis of Rice-Ear-Shaped Cu Dendrite and Novel Die Attach Technology Using Rapid Sintering of the Dendrites, Materials Science & Technology Conference Program Guide, International Asia-Pacific Convention Center Sanya, 2019이종현
◾ 김민범, 이종현, High-speed TLP bonding process using a thin Sn-coated Cu film for attachment of a wide band-gap semiconductor die, 2018 Fall Conference of Korean Powder Metallurgy Institute, 해운대 그랜드호텔, 2018이종현
◾ 김명인, 이종현, Bonding properties of a silver-coated copper pellet preform for attachment of power device chips, 2018 Fall Conference of Korean Powder Metallurgy Institute, 해운대 그랜드호텔, 2018이종현
◾ 김성윤, 이종현, Characterization of Die Bonding at 225 and 250 ℃ Using a Ag-coated Cu foil with Fine Surface Roughness, 2018 Fall Conference of Korean Powder Metallurgy Institute, 해운대 그랜드호텔, 2018이종현
◾ 최우림, 이종현, Charaterization of die-attach process through low-temperature reduction bonding using Cu formate, 고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트 생산 기술의 접목, COEX, 2018이종현
◾ 김성윤, 최은별, 이종현, Ag 코팅 Cu 입자를 사용한 고내열성 die-attach부의 접합 신뢰성 평가, 2018년도 추계학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 2018이종현
◾ 이종현, 황준호, Synthesis of Rice-Ear-Shaped Cu Dendrites by Galvanic Displacement, 2nd Edition of Global Conference on Catalysis, Chemical Engineering & Technology, Holyday Inn Roma Aurelia, 2018이종현
◾ 최은별, 이종현, Ag Dewetting Behavior in an Ag-coated Cu Particles with Thick Ag Shells, ISNNM-2018 E-Book, Tivoli Oriente Lisboa Hotel, 2018이종현
◾ 이창현, 이종현, Characterization of Copper Complex Paste: Manufacture of Thin Cu-Seed Films on Alumina Substrate, ISNNM-2018 E-Book, Tivoli Oriente Lisboa Hotel, 2018이종현
◾ 최우림, 이종현, Characteristics of Die-Attach Method by Sinter bonding Using Mechanical-Alloyed Ab-Cu Particles, ISNNM-2018 E-Book, Tivoli Oriente Lisboa Hotel, 2018이종현
◾ 이창현, 이종현, Preparation of Pure Cu Film Having Spikes Stuck in a Glass Substrates by Decomposition of a Copper Complex Paste at 250 C and Additional Cu Plating, ISNNM-2018 E-Book, Tivoli Oriente Lisboa Hotel, 2018이종현
◾ 최우림, 이종현, Fabrication of Ag-Cu Powder by Mechanical Alloying and Characterization of Die Attach, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ 김성윤, 이종현, Characterization of Die Bonding at 225 ℃ Using Ag-coated Cu Film with Fine Surface Roughness, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ 신준철, 이종현, Rapid Sintering Process of Pellets Prepared with Ag-coated Cu Powder by Microwave Radiation, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ 김명인, 이종현, Synthesis of Submicron Cu Particles Using Triethanolamine Solvent and Effects of Process Parameters, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ 황준호, 이종현, Growth behavior and characterization of Cu dendrites prepared by galvanic displacement reaction, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ 최은별, 이종현, Formation of Thick Ag Shells on Cu Particles Using EDTA and Control of Defects in the Core-Shell Particles, 2018 Spring Annual Meeting Abstracts, 전남대학교, 2018이종현
◾ Woo Lim Choi, Jong-Hyun Lee, Preparation and Characterization of a Composite Paste Composed of Submicron Cu@Ag Particles and Ag Ink, HyMap 2017, Grand Hotel, Busan, 2017이종현
◾ 이창현, 호문길, 이종현, 전력반도체 칩 본딩용 은코팅 구리 페이스트의 접합특성, 2017년도 대한금속재료학회 추계학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2017이종현
◾ 황준호, 이종현, Bi 코팅 SAC305 솔더볼을 사용한 저온 접합법과 고속변형속도에 따른 파단 특성 분석, 2017년도 대한금속재료학회 추계학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2017이종현
◾ 최은별, 이종현, 두꺼운 Ag shell을 가지는 Ag 코팅 Cu 입자 제조 공정의 최적화, MPC 2017 추계컨퍼런스, 코엑스 회의실(327호실), 2017이종현
◾ Ji Hwan Kim, Jong-Hyun Lee, Effects of Different Additives on surface Morphology of Ag-Coated Cu Flakes in Electroless Ag Plating and Analysis of Property as the Conductive Filler, ISMP2017, COEX Hall E, 2017이종현
◾ Jun Ho Hwang, Jong-Hyun Lee, Characteristics of Cu dendrite particles synthesized at room temperature and surface treatment for anti-oxidation, 13th International Conference on Materials Chemistry (MC13), ACC Liverpool, UK, 2017이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Chang Hyun Lee, Conductive paste containing 200 nm scale Cu@Ag particles: a novel bonding material for high heat-generating chips, 13th International conference on Materials Chemistry (MC13), ACC Liverpool, UK, 2017이종현
◾ Eun Byeol Choi, Jong-Hyun Lee, Effects of addition of submicron Cu@Ag particles and surface modification on electrical conductivity of Cu@ag-based epoxy adhesives, Scientific Research Abstracts (Volume 6), Castellaneta Marina (Taranto), Italy, 2017이종현
◾ 최은별, 이종현, 유기물 표면처리된 바이모달 입도의 Ag 코팅 Cu 필러 첨가 페이스트 전기전도도 변화, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계 정기학술대회 초록집, 세종대학교 광개토관, 2017이종현
◾ 황준호, 이종현, 상온 고속 합성법으로 제조된 구리 덴드라이트의 특성 분석, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계 정기학술대회 초록집, 세종대학교 광개토관, 2017이종현
◾ 이창현, 이종현, 구리복합체 페이스트를 사용한 유리 및 세라믹 기판 상 순수 Cu 필름의 250 C 제조 공정, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계 정기학술대회 초록집, 세종대학교광개토관, 2017이종현
◾ 황준호, 이종현, 비스무트 코팅 SAC305 솔더볼을 사용한 저온 접합법과 변형속도에 따른 파단 특성 분석, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계 정기학술대회 초록집, 세종대학교 광개토관, 2017이종현
◾ 이창현, 이종현, Formation and Characterization of Metallic Joints Using Paste Containing Ag-coated Cu Films, Web(online), Ramada Plaza Jeju Hotel, 2016이종현
◾ 최은별, 이종, 서브마이크론급 Ag-coated Cu 분말의 표면처리에 따른 전기전도도 특성 변화, 2016년도 대한금속재료학회 추계학술대회 초록집, BEXCO, 2016이종현
◾ 오상주, 이종현, Ag/Co 코팅 Cu 분말의 제조 및 Ag dewetting 거동 분석, 2016년도 대한금속재료학회 추계학술대회 초록집, BEXCO, 2016이종현
◾ Chang Hyun Lee and Jong-Hyun Lee, A Novel Method for Die Bonding: Bonding Using Ag-coated Cu Paste and InfiltrationUsing Resin Formulation, ISMP2016, COEX, 2016이종현
◾ 이창현, 이종현, Cu Formate를 이용한 저온 DPC(Direct Pattern Copper)의 특성, MPC 2016 추계 컨퍼런스 초록집, 과학기술인회관, 2016이종현
◾ Woo Lim Choi and Jong-Hyun Lee, Preparation of non-aggregated 100-nm-scale Cu particles by modified polyol synthesis using dual surfactant, Web(online), KINTEX, 2016이종현
◾ Eun Byul Choi and Jong-Hyun Lee, Preparation of Submicron Ag-coated Cu Particle by Multi-step Addition of a Ag Plating Solution and Anti-oxidation Properties at Different Thickness of Ag coating, ISNNM-2016(USB), Danubius Thermal Hotel Helia, 2016이종현
◾ Eun Byul Choi and Jong-Hyun Lee, Enhancement in Electrical Resistivity of Submicron Ag-coated Cu Filler for Conductive Chip Bonding Paste Using a Surface-modifying Agent, ISNNM-2016(USB), Danubius Thermal Hotel Helia, 2016이종현
◾ Sang Joo Oh and Jong-Hyun Lee, Preparation and Oxidation Behavior of Cobalt-coated Copper Powder, ISNNM-2016(USB), Danubius Thermal Hotel Helia, 2016이종현
◾ Jun Ho Hwang and Jong-Hyun Lee, Chip bonding Using Paste Containing Sn-coated Cu Powder and Transient Liquid Phase Behavior, ISNNM-2016(USB), Danubius Thermal Hotel Helia, 2016이종현
◾ Ji Whan Kim and Jong-Hyun Lee, Effects of Different Additives on Microstructure and Electrical Conductivity of Ag-coated Cu Flakes in Electroless Ag Plating, Web(online), POLITECHICO MILANO, 2016이종현
◾ 최은별, 이종현, 서브 마이크로미터급 Ag 코팅 Cu 분말의 제조와 전기전도도 및 내산화 특성 평가, 2016년 대한금속재료학회 춘계학술대회 초록집, 경주화백컨벤션센터, 2016이종현
◾ 김지환, 이종현, 고온용 전도성 페이스트를 위한 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크의 제조 및 Ag dewetting 거동 분석, 2015년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집, 곤지암리조트, 2015이종현
◾ 황준호, 김지환, 이종현, 무전해 은도금 공정에서 전처리공정 및 환원제 농도에 따른 Ag 코팅 Cu 플레이크의 내산화 신뢰성 변화, 2015년 한국신뢰성학회 추계학술대회, 수원대학교, 2015이종현
◾ Hee Bum Lee, Yong Moo Shin, Jong-Hyun Lee, Resistance to oxidation at 150C of sub-micrometer diameter Ag-coated Cu particles produced by wet chemical synthesis and immersion plating, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015이종현
◾ Hee Bum Lee, Jong-Hyun Lee, Fabrication of conductive Cu film by nitrogrn-annealing copper complex synthesized with CuO, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015이종현
◾ Ji Hwan Jim, Jong-Hyun Lee, Microstructural investigation on oxidation of Cu in Ag-coated Cu film using FIB-TEM technique, Advanced Metallization Conference 2015 25th Asian Session, Seoul National University, 2015이종현
◾ Sang-Soo Chee, Jong-Hyun Lee, Preparation and characterization of sub-20 nm Cux@Ag1 core-shell nanoparticles by changing concentration of silver precursor, The 8th International Conference on High Temperature Capillarity (Book of Abstract), Karlsruhe Institute of Technology (The Institute of Nanotechnology), 2015이종현
◾ 김지환, 이종현, 무전해도금법을 이용한 니켈 도금 구리 플레이크의 제조공정에서 공정변수의 영향, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회 초록집, 서울대학교, 2015이종현
◾ 김지환, 이종현, Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집, 서울대학교, 2015이종현
◾ 이희범, 이종현, 구리 입자 표면의 산화막 제거를 위한 전처리 공정의 최적화와 이를 적용한 Ag 코팅 Cu 입자의 제조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘학술대회 초록집, 서울대학교, 2015이종현
◾ 최은별, 이종현, 에틸렌글리콜 용매 기반의 상온 은도금 공정을 통한 서브 마이크론급 은코팅 구리 입자의 재조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집, 서울대학교, 2015이종현
◾ 손지혜, 엄용성, 최광성, 배현철, 이학선, 정이슬, 이종현, 문종태, 나노 Ag coated Cu를 이용한 전도성 접착제 개발, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회 초록집, 서울대학교, 2015이종현
◾ Eun Byeol Choi, Sang-Soo Chee and Jong-Hyun Lee, Fabrication of Sn-3.5Ag eutectic alloy powder by annealing sub-micrometer Sn@Ag powder prepared by citric acid-assisted Ag immersion-plating, ENGE 2014 (CD), Ramada Plaza Jeju Hotel, 2014이종현
◾ 황준호, 이종현, 친환경 변형 폴리올 합성에 의한 Cu 입자의 제조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014이종현
◾ 최은별, 이종현, 서브 마이크론급의 Ag가 도금된 Cu 입자의 제조에서 공정변수의 영향, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014이종현
◾ 김지환, 이종현, 무전해도금을 이용한 은 도금 구리 플레이크의 제조공정에서 환원제의 효과, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014이종현
◾ 신용무, 이종현, Hydrazine hydrate를 이용한 sub-micron급 Cu 입자의 대기 중 습식 환원 합성기구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014이종현
◾ 이희범, 이종현, 구리 입자 표면의 산화막 제거를 위한 전처리 공정과 이에 따른 은 코팅의 특성분석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014이종현
◾ Yong Moo Shin and Jong-Hyun Lee, Novel Plating Process and Soldering in Nanoscale Using Ultrafine Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Alloy Nanoparticles, ENEFM2014 Book of Abstracts (CD), Sentido Lykia Resort. Oludeniz, 2014이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Preparation of Sub-20 nm Ag-coated Cu Nanoparticles and Their Oxidation Behavior during Annealing, Proceedings - 67th IIW International Conference (CD), Sheraton Grand Walkerhill, Seoul, 2014이종현
◾ Yong Moo Shin and Jong-Hyun Lee, Preparation of Sub-Micron Cu Powders by Green Hydrothermal Synthesis in Atmosphere, The 13th International Symposium on Novel and Nano Materials (ISNNM-2014) CD, Krakow, Poland, 2014이종현
◾ Yong Moo Shin and Jong-Hyun Lee, Effect of Process Parameter on morphology and Synthesis Yield of Cu Powders in a Wet-Chemical Process, The 13th International Symposium on Novel and Nano Materials (ISNNM-2014) CD, Krakow, Poland, 2014이종현
◾ Ji Whan Kim and, Sang-Soo Chee and Jong-Hyun Lee, Preparation of sub-20 nm Cux@Ag1 Nanoparticles by Concentration Change of Silver Nitrate and Characterization, The 13th International Symposium on Novel and Nano Materials (ISNNM-2014) CD, Krakow, Poland, 2014이종현
◾ Ji Whan Kim and Jong-Hyun Lee, Exfoliation of Graphite by a Functionalization Method Using Phthalic Acid, The 13th International Symposium on Novel and Nano Materials (ISNNM-2014) CD, Krakow, Poland, 2014이종현
◾ Eun Byul Choi and Jong-Hyun Lee, Optimization of Immersion Silver Coating on Cu Powders Using a Thiourea Stabilizing Agent, ISMANAM 2014 Book of abstracts (CD), Conference Center of the Marriott Hotel in Cancun, 2014이종현
◾ 신용무, 이종현, 대기 중 습식환원법에 의한 수 마이크로급 Cu 입자의 합성, 2014년도 대한금속재료학회 춘계학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2014이종현
◾ Kaige Wu, Chan-Yang Choi, Jong-hyun Lee, Byoungchul Hwang, Dong-Pyo Hong and Jai-Won Byeon, In-situ Acoustic Emission Monitoring of Corrosion Damage of Stainless Steel, 15th International Symposium on Eco-materials Processing and Design (ISEPD) 2014 (CD), Hanoi University of Science and Technology (HUST), 2014이종현
◾ 지상수, 이종현, Preparation of Sub-20 nm Ag Coated Cu Nanoparticles and Theirs Oxidation Properties, 2013 정기 학술대회 초록집, 서울시립대학교, 2013이종현
◾ 신용무, 이종현, Synthesis of Several Micron-Sized Cu Nanoparticles by Wet Reduction in Air, 2013 정기 학술대회 초록집, 서울시립대학교, 2013이종현
◾ 신용무, 송희경, 탁은지, 이종현, Morphology and Formation Mechanism of Sn Nanoparticles Synthesized by Modified Polyol process at Various pH Values, 2013 정기 학술대회 초록집, 서울시립대학, 2013이종현
◾ 김지환, 이종현, Exfoliation of graphite by a functionalization method using phthalic acid, 2013 정기 학술대회 초록집, 서울시립대학교, 2013이종현
◾ 김지환, 이종현, Synthesis of spherical Bi nanoparticles by a novel two-step heating process of an solution containing bismuth(Ⅲ) carbonate basic particles, 2013 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표초록 논문집, 부산 해운대그랜드호텔, 2013이종현
◾ 황연정, 고아라, 지상수, 이종현, Effects of solvent type and viscosity on the modified polyol synthesis of Sn nanoparticles, 2013 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집, 부산 해운대그랜드호텔, 2013이종현
◾ 정지윤, 이종현, Effects of gelatin on the modified polyol synthesis of copper particles using a glucose reductant, 2013 추계학술강연 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집, 부산 해운대그랜드호텔, 2013이종현
◾ 이종현, 오승탁, Microstructural, Wetting, and Mechanical Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag Alloys Doped with Metal-Organic Compounds, EMAP/ISMP 2013, KINTEX, 2013이종현
◾ Snag-Soo Chee and Jong-Hyun Lee, Effect of pH on Tin nanoparticles Prepared Using a Modified Polyol Synthesis, Applied Mechanics and Materials, Vol. 376, Regal Riverside Hotel, Hong Kong, 2013이종현
◾ 이종현, Effect of pH on the Preparation of Tin Nanoparticles by Modified Polyol Synthesis, CMAME 2013, Regal Riverside hotel, 2013이종현
◾ 지상수, 이종현, 화학적 환원 및 immersion 코팅법을 이용한 Cu/Ag core-shell 나노입자의 제조 및 전기적 특성 평가, 2013년도 대한금속재료학회 춘계학술대회, 제주 국제 컨벤션센터, 2013이종현
◾ Sang-Soo Chee and Jong-Hyun Lee, Preparation of SnO2 Powders by Modified Polyol Synthesis Using 1,2-Propanediol and Calcination, Advanced Materials Research, Vol. 685, Mercure Gold Hotel Al Mina Road Dubai, 2013이종현
◾ 지상수, 이종현, Preparation of SnO2 Powders by Modified Polyol Synthesis Using 1,2-Propanediol and Calcination, 2013 3rd International Conference on Advanced Materials Research (ICAMR 2013), Mercure Gold Hotal Al Mina Road Dubai, 2013이종현
◾ 우카이거, 최찬양, 이종현, 황병철, 홍동표, 변재원, In-Situ Acostic Emission Monitoring of Corrosion Damage of Stainless Steel, ISEPD 2014, Hanoi University of Science and Technology, 2013이종현
◾ 지상수(학생), 이종현, Sn-58Bi-0.4Ag를 함유한 Cu계 복합 페이스트 제조 및 소결특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ 이종현, 신용무(학생), 지상수(학생), 조경진, 김현진, 장석필, 융점 강하 특성을 가지는 SAC 나노입자를 첨가한 잉크 및 페이스트 소재의 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ 지상수, 윤영은, 유은선, 박상현, 박성영, 이석희(이상 모두 학생), 이종현, 습식 환원 공정에서 친환경 환원제에 의한 주석계 나노입자의 제조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ 김지환(학생), 이종현, 마이크로웨이브 조사와 후속 용매 처리를 통한 그라파이트의 박리, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ 지상수(학생), 이종현, 습식 합성 및 Immersion 코팅법을 이용한 Sub-micron급 Sn-3.5Ag 합금 입자의 제조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ 지상수(학생), 이종현, 변형 폴리욜법에 의한 2SnO(H2O)의 합성과 하소 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기 학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012이종현
◾ Ji Hwan Kim(학생), Jong-Hyun Lee, Fabrication of Spherical Bi Particles during Polyol Synthesis using a Bismuth(III) Carbonate Precursor, ICAMME 2012, Macau, 2012이종현
◾ Sang-Soo Chee(학생), Jong-Hyun Lee, Sintering Characteristics of Micro-Zn Paste Containing Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanoparticles, ICAMME 2012, Macau, 2012이종현
◾ Min-Sik Han(학생), Jong-Hyun Lee, Solidification Behavior and Microstructural Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag-X Solder Alloys Formed by Reflow Reaction with Metal Organic Compounds, 2nd ENGE 2012, Jeju, 2012이종현
◾ Sang-Soo Chee(학생), Hyo-Jin Ahn, Jong-Hyun Lee, Modified Polyol Synthesis of Sub-10 nm High-Purity Sn Nanoparticles Using Tin(II) 2-Ethylhexanoate as a Precursor, IUMRS-ICA 2012, BEXCO, Busan, 2012이종현
◾ Sang-Soo Chee(학생), Jong-Hyun Lee, Preparation of Solder Paste Containing Submicron Sn Powders Synthesized via Chemical Reduction and Its Reflow Soldering Characteristics, ISNNM-2012(the 12th International Symposium on Novel and Nano Materials), Istanbul Technical University, 2012이종현
◾ Yong Moo Shin(학생), Jong-Hyun Lee, Preparation and Electrical Conductivities of Ag-Sn Composite Inks Containing Ultra-Fine SAC Solder Nanoparticles, Nano Korea 2012, Coex, 2012이종현
◾ Sang-Soo Chee(학생), Jong-Hyun Lee, DC Electroplating for Cu-Ni Composite Layer and Suppression of Kirkendall Voids, IWJC-Korea 2012, Jeju, 2012이종현
◾ 이종현, 김주형(학생), 김학범, 문정탁, 류도형, Capillary의 표면 요철 증가에 따른 Cu 와이어의 본딩 특성 향상, 2012년도 대한금속재료학회 춘계학술대회 초록집, 성우리조트, 2012이종현
◾ Sang-Soo Chee(학생), Jong-Hyun Lee, Effects of Reductant Amount and Capping Agent on Tin Nanoparticles Synthesis Using a tin(II) 2-ethylhexanoate Precursor, ICSTMC 2012, Melbourne, 2012이종현
◾ Modified Polyol 공정에서 용매에 따른 주석 입자의 크기 변화, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 부산대학교, 2011이종현
◾ Microwave 조사 및 용매 내 처리를 통한 exfoliated graphite의 제조, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 부산대학교, 2011이종현
◾ 습식 환원법을 통한 Sn 나노 입자의 합성과 생성 나노 입자의 열분석, 대한금속재료학회 추게 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 2011이종현
◾ Characterization of Diethylenegrycol CntainingTin Nanoparticles, HyMap 2011 Proceedings, Grand Hotel, 2011이종현
◾ Effects of Different Precursors on Polyol Synthesis of Tin Nanoparticles, Nano korea 2011 Proceedings, 2011이종현
◾ Synthesis of Slver Nanoparticles on Silver Fakes to Enhance Electrical Properties in Isotropic Cnductive Adhesives, The 18th International conference on Composite Materials Proceedings, ICC Jeju, 2011이종현
◾ Effects of Process Parameters in synthesizing Tin Nanoparticles via Polyol Process, ICNFA 2011 Proceedings, Ottawa University, 2011이종현
◾ Measurement of Cure Shrinkage in Resin Formulations Using a Sndwich Structure Consisting of Quartz Slides and Electric Conductivity in Isotropic conductive Pastes (ICPs), IPC APEX EXPO 2011 Proceedings, Mandalay Bay Resort & Cnvention Center, 2011이종현
◾ Sn-Bi-X 저온 무연솔더 합금의 기계적 신뢰성, 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, 창원 컨벤션센터, 2011이종현
◾ Effect of Multiple-Reflow Processes on the Reliability and Microstructure of Sn-Ag-In solder Joint, TMS 2011(140th Annual Meeting & Exhibition) Proceeding, San diego Convention Center, 2011이종현
◾ 이미다졸 경화 촉매제의 encapsulation 공정과 제조 ACP의 접합 특성, 대한용접접합학회 2010년도 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ Evaluation of Drop Impact Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joint with Various Test Method, Proc. of ENGE 2010, 2010이종현
◾ Quartz 슬라이드의 Sandwich 구조를 사용한 열경화 고분자 formulation의 경화 수축 측정법, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ Nanoparticle 솔더의 열분석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ 습식 환원법을 통한 Sn Nanoparticle의 제조와 산화 방지 Capping 공정, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ Cu Powder를 사용한 등방성 도전 접속제 개발, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ 기상 코팅된 Imidazole 코팅층과 ACP 소재간의 반응을 이용한 Flip Chip Bonding 공정, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ 전류밀도에 따른 CuNi 합금 도금층의 조성 및 조직 변화, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2010 추계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ Microstructure and Drop/shock Reliability of a Sn-Ag-Cu-In Solder Joint with Increases in the Copper Content, Proc. of 12th International Conference on Electronics Materials and Packaging, 2010이종현
◾ High-speed Flip-chip bonding on Imidazole-coated substrates Using a Latent Anisotropic Conductive Paste, Proc. of 12th International Conference on Electronics Materia, 2010이종현
◾ 후열처리공정에 의한 Al2O3/t-ZrO2 나노복합재료의 연마표면 미세구조와 역학적 물성의 변화, 2010년 학국세라믹학회 추계총회 및 연구발표회 초록집, 2010이종현
◾ Encapsulation of an Imidazole curing Accelerator for the Extended Pot Life of Anisotropic Conductive Paste(ACP) Formulations, Proc. of IN-TECH 2010, 2010이종현
◾ Properties of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-free Solder Alloys with In Content, Proc. of IUMRS-ICEM 2010, 2010이종현
◾ Improved Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy by the Addition of Minor Elements, Proc. of ECTC 2010, 2010이종현
◾ Sn-40Bi-X합금의 기계적 물성과 미세조직 분석, 2010년도 대한용접접합학회 춘계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ 무연솔더 접합부의 미세조직 특성, 2010년도 대한용접접합학회 춘계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ 미량원소 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu-In계 솔더 합금의 미세조직 및 신뢰성 평가, 2010년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집, 2010이종현
◾ Improved Reliability of Sn-Ag-Cu-In Solder Joint by the Addition of Trace Elements, Proc. of TMS 2010, 2010이종현
◾ A-Mi Yu, Hun-Ki Kim, Mok-Soon Kim, Tensile Properties and Drop/shock Reliability of Sn-Ag-Cu-In Based Solder Alloys, EPTC 2009, 2009이종현
◾ 현창용, 김호경, Microstructures and Mechanical Properties of Ultrafine Grained Pure Ti Produced by Severe Plastic Deformation, The 10th International Symposium on Nanocomposites & Nanoporo, Duksan Spa Castle, 2009이종현
◾ 유아미, 장재원, 김목순, 김준기, 저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성, 2009년도 대한용접접합학회 추계 학술발표대회 초록집, 제주컨벤션센터, 2009이종현
◾ 유아미, 정재원, 김목순, 김준기, Sn-Ag-Cu-In solder 합금의 인장 특성 및 접합부 신뢰성 평가, 2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집, 서울산업대학교, 2009이종현
◾ 최정열, 김민영, 문종태, 오태성, Wafer-level MEMS 패키지용 SnBi Debonding 공정, 2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집, 서울산업대학교, 2009이종현
◾ 김주형, 안정현, 이세영, 김기용, 고영호(이상 학생), 현창용, Sn-Ag-Cu-In 4원계 조성 솔더 조인트의 고속 전단 특성, 2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집, 서울산업대학교, 2009이종현
◾ 김주형(학생), 김준기, 현창용, 저온 속경화형 ACP formulation을 위한 경화촉매 분말릐 상온 안정화 코팅 공정, 2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집, 서울산업대학교, 2009이종현
◾ 김주형(학생), 현창용, 합금원소 첨가에 따른 저온용 Sn-40Bi 솔더의 기계적 물성 평가, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2009이종현
◾ 오태성, 최정열, 김민영, 최영남, 문종태, Rim 전기도금 및 저온솔더 debonding을 이용한 wafer-level MEMS 패키지 cap 형성공정, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 2009이종현
◾ A-Mi Yu, Mok-Soon Kim, Jong-Hyun Lee, Cheol-Hee Kim, Jun-Ki Kim, Effect of Pb-free Solder Paste Formulation on the Screen Printing and Reflow Processes, Procedings of ICMDT 2009, 2009이종현
◾ Jun-Sik Lee, Jun-Ki Kim,Chel-Hee Kim, Mok-Soon Kim, Jong-Hyun Lee, Effect of chip bonding condition on the roll-to-roll manufacturing process of RFID tag, Pcoceedings of ICMDT 2009, 2009이종현
◾ Jong-Hyun Lee, Chang-Yong Hyun, Pot Life Improvement of Low Temperature and High-speed Curable Anisotropic Conductive Adhesive, Proccedings of EMPC2009 (CD), 2009이종현
◾ A-Mi Yu, Jun-Ki Kim, Jong-Hyun Lee, Mok-Soon Kim, Sn-Ag-Cu-In Alloys for Fabricating of High Reliable Solder Interconnections, Proceedings of The 3rd International Symposium on Functional Materials(ISFM), 2009이종현
◾ 현창용, 이종현, 기계적 합금화에 의한 이미다졸 분말의 유기산 코팅 특성 분석, 2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집, 2009이종현
◾ 이종현, 현창용, Bi-10Cu-20Sb-(xNi) 합금과 Cu와의 계면 반응 특성 분석, 2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집, 2009이종현
◾ 유아미, 김준기, 이종현, 김목순, Effect of Mn Addition on the Properties of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-free Solder Alloy, 2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집, 2009이종현
◾ 유아미, 김목순, 이종현, 김준기, Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Mn 첨가의 영향, 2009년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 논문집, 2009이종현
◾ 이준식, 유세훈, 김준기, 김목순, 이종현, R2R RFID 공정용 저가형 ACP를 위한 속경화 포뮬레이션, 2009년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집, 2009이종현
◾ A-Mi Yu, Jun-Ki Kim, Jong-Hyun Lee, Mock-Soon Kim, Effect of Cu Content on the Reliability of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Alloy, Proceedings of ICEP 2009, 2009이종현
◾ 이종현, Improvement of Mechanical Properties on Pb-free Solder Alloys, 한국재료조직학회 2009년도 제8차 정기총회 및 학술 발표회 논문집, 한국기술교육대학교, 2009이종현
◾ 김준기, 김정한, 김목순, Reliability Adjustment of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-Free Solder Joint with Increasing Cu content, Proceedings of IUMRS-ICA 2008, 나고야, 2008이종현
◾ 김정한, 김목순, 김준기, Property Evaluation of Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Formulated Using Stabilizing Coating of Curing Acclerator, Proceedings od IUMRS-ICA 2008, 2008이종현
◾ 김정한, 김준기, Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의, 대한용접접합학회 추계 학술대회 개요집, 인천, 2008이종현
◾ 김준기, 이창우, 김목순, RFID용 ACP의 포트수명 향상을 위한 잠재성 경화제 재료 연구, 대한용접접합학회 추계 학술대회 개요집, 인천, 2008이종현
◾ 김준기, 이창우, 김목순, ACP와 안테나 재질에 따른 RFID inlay의 신뢰성, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계 학술대회 초록집, 수원, 2008이종현
◾ 김준기, 김정한, Cu 함량에 따른 Sn-Ag-Cu-In 4원계 솔더의 반응 및 기계적 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집, 수원, 2008이종현
◾ 김준기, 김정한, 김목순, 강남현, Reliability of Flip-chip Bonded RFID Dies by Hybrid Materials: Anisotropic Conductive Adhesive, Proceeding of HyMap 2008, 부산, 2008이종현
◾ 김준기, 김정한, 전도성 접착제를 사용한 RFID CHIP의 접합 공정 분석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집, 2008이종현
◾ 김준기. 김정한, 김목순, NANO AG INK를 사용한 RFID용 안테나 패턴의 인쇄와 제작 TAG의 성능 평가, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집, 2008이종현
◾ 이지환, 김준기, 김정한, 비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러가 플립칩 공정에 미치는 영향, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집, 2008이종현
◾ 이창우, 김정한, 김목순, SN-1.2AG-0.5CU-0.4IN 조성 솔더 접합부의 내 충격 신뢰성 평가, 2008년도 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 2008이종현
◾ JEONG-HAN KIM, MOK-SOON KIM, CHARACTERISTICS OF SN-AG-CU-IN QUATERNARY SOLDER COMPOSITIONS AND RELIABILITY EVALUATION OF SOLDER JOINTS, INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLDERING AND RELIABILITY, 2008이종현
◾ 이창우, 김정한, 김목순, 변형속도에 따른 솔더 합근의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측, 2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, 2008이종현
◾ 김준기, 김정한, 김목순, RFID CHIP BONDING용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 개선, 2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, 2008이종현
◾ JUN-KI KIM, JEONG-HAN KIM, MOK-SOON KIM, FORMULATION AND EVALUATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE FOR HIGH-SPEED CHIP BONDING IN RFID INLAY ASSEMBLY, Proceedings of 1st International Conference on R2R Printed Electronics, 2008이종현
◾ 김정한, CHARACTERIZATION AND RELIABILITY EVALUATION OF SN-AG-CU-IN QUATERNARY SOLDER ALLOY, 일본용접학회 전국대회 강연개요, 2008이종현
◾ CHANG-WOO LEE, JEONG-HAN, EFFECT OF IN ADDITION ON THE REACTION AND MECHANICAL PROPERTIES IN SN-AG-CU-IN SOLDER ALLOY, Proceedings of EMAP 2007 (CD), 2007이종현
◾ 이창우, 이종현, 김정한, 남원우, 무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어, 2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집, 2007이종현
◾ 이종현, 김정한, 이지환, 잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구, 2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집, 2007이종현
◾ 김정한, 김목순, RFID TAG의 제작 공정에서 등방성 전도성 접착제를 사용한 FLIP CHIP BONDING 조건의 영향, 2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집, 2007이종현
◾ 이창우, 김정한, 김목순, 이종현, 플럭스 활성도 및 IN 첨가에 따른 SN-03.AG-0.7CU 조성 솔더의 SOLDERABILITY 변화, 2007년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집, 2007이종현
◾ 이창우, 김정한, 김목순, SN-AG-CU-IN의 4원계 솔더 조성 개발과 접합부 신뢰성 평가, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집, 2007이종현
◾ S. -H. LEE, J. -H. LEE, K. PARK, J. -H. KIM, PRECISE QUANTITATIVE EVALUATION OF NANO-ORDERED INTERMETALLIC COMPOUNDS IN SN-3.0AG-0.5CU LEAD-FREE SOLDER BUMPING BY USING TEM, Proceedings of NANOSMAT 2007 (CD), 2007이종현
◾ CHANG-WOO LEE, JONG-KWAN JANG, KANG LEE, REACTION CHARACTERISTICS OF SN FINISH INCORPORATING NANO-SIZED DIAMONDS FORMED USING ELECTROLESS PLATING, Proceedings of NanoSMat 2007 (CD), 2007이종현
◾ 이창우, 김목순, 김정한, 소량의 AG를 함유하는 SM-AG-CU-IN계 솔더 재료의 특성 분석, 2007년도 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, 2007이종현
◾ 이종현, 이창우, 이지환, 플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향, 2007년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 12회 신소재 심포지움, 2007이종현
◾ JEONG-HAN KIM, NAMHYUN KANG, MOCK-SOON KIM, REACTION PROPERTIES AND RELIABILITY FOR THE SN-AG-CU SOLDERS WITH DIFFERENT AG CONTENT, IWJC-KOREA 2007: Abstract Book, 2007이종현
◾ CHANG-WOO LEE, CHEOL-HEE KIM, JONG-HYUN LEE, JEONG-HAN KIM, PREHEATING EFFECTS ON THE CRACK AND IMCS DURING LASER CLADDING OF FE-BASED ALLOY ON ALUMINUM, IWJC-KOREA 2007: Abstract Book, 2007이종현
◾ 장종관, 김정한, 이강, 나노 다이아몬드 함유 SN무전해 도금 층의 반응 특성, 2007년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 개요집, 2007이종현
◾ 김준기, 김목순, 김정한, 접착소재에 따른 RFID CHIP의 BONDING 특성, 2007년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 개요집, 2007이종현
◾ 이창우, 김정한, 김목순, IN 첨가에 따른 SN-1.0AG-0.5CU 솔더의 반응 특성 및 기계적 특성 변화, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2006 추계 기술심포지움 초록집, 2006이종현
◾ 이종현, 김정한, 김목순, 레이저 클래딩 공정변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금 분말의 금속간 화합물과 클래드층의 거동, 2006년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 일정집, 2006이종현
◾ 강남현, 김정한, 김목순, AG 함유량에 따른 SN-AG-CU 솔더의 SOLDERABILITY 및 반응 특성 변화, 2006년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 논문집, 2006이종현
◾ 이종현, 김전한, 김목순, 레이저 클래딩 공정 변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금분말의 금속간 화합물(IMC)과 균열 거동, 2006년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집, 2006이종현
Books
- 마이크로조이닝 시험평가법의 기초와 실무
◾ 장웅성, Micro soldering and Joining Technology, 저서, 979-11-89547-00-4, The Korean Welding and Joining Society, 2018이종현
◾ 김정한, 정밀기기/의료기기 제조를 위한 마이크로조이닝기술 입문서, 저서, 978-89-91035-91-1, 경성문화출판, 2008이종현
Patents
◾ 고온용 접합 페이스트 및 인 시츄 미세 은 범프 형성을 이용한 접합 방법(서브미크론급 Ag 코팅 Cu 입자를 사용한 칩 본딩), 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 벼이삭형 구리 입자의 제조방법(덴드리머형 구리 입자 제조법), 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 벼이삭형 구리 입자 그리고 이를 이용한 전도성 페이스트, 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트, 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 반도체소자 실장재 및 제조방법, 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법(은코팅 동호일을 사용한 칩 본딩), 특허 등록, 대한민국, 2018이종현
◾ 은코팅 구리 필라 접합 구조체 및 이를 이용한 접합 방법, 특허 등록, 대한민국, 2017이종현
◾ 구리층 제조 방법, 특허 등록, 대한민국, 2017이종현
◾ 커켄달 보이드의 생성 억제 효과가, 특허 등록, 대한민국, 2014이종현
◾ 화학적 환원 합성법을 이용한 주석계 솔더 페이스트 제조방법, 특허 등록, 대한민국, 2013이종현
◾ 저가형 이방 도전성 페이스트를 사, 특허 등록, 대한민국, 2012이종현
◾ 저가형 이방 도전성 페이스트를 사용한 전기적 접합 구조물의 제조방법, 특허 출원, 대한민국, 2010이종현
◾ 전기적 단락을 방지하기 위한 전기적 접합 구조물 및 그 제조방법, 특허 출원, 대한민국, 2009이종현
Projects
◾ 전략반도체 패키징용 접합강도 25Mpa이상인 Cu-Sn계 저온접합소재 개발, 중소기업기술정보진흥원, 2021.11.~2023.10.이종현
◾ Cu pillar 칩의 Cu to Cu flip chip interconnection 원천 기술 개발, 한국전자통신연구원, 2020.10.~2020.11.이종현
◾ Die Attachment by Extremely Fast Pressure-Assisted Sintering of 200 nm Cu Particles, 산학협력단, 2020.03.~2021.02.이종현
◾ 고방열부품 계면접착소재용 200 nm급 Cu@Ag필러 분말 공급, 한국전자통신연구원, 2020.02.~2020.11.이종현
◾ Sn계 솔더 분말입자 표현 Bi 코팅, 삼성전자(주), 2019.11.~2019.12.이종현
◾ Cu-dendrite 분말의 수입대체를 위한 원천양산기술(15 kg/batch)의 개발 및 은코팅 연속공정의 개발, 한국산업기술진흥원, 2019.06.~2020.05.이종현
◾ 1.4 μm 및 400 nm급 Ag 코팅 Cu 분말의 양산기술 정립 및 적용 특성 분석, (재)과학기술일자리진흥원, 2019.05.~2020.12.이종현
◾ 고방열부품 계면접착소재용 나노 필러 제조 및 공급, 한국전자통신연구원, 2019.03.~2019.11.이종현
◾ Effects of process parameters on Cu-nanoparticle synthesis in tetraethylene glycol via microwave irradiation, 산학협력단, 2019.03.~2020.02.이종현
◾ 미세 Cu 분말의 습식 대량 합성법 전수, 엠케이전자(주), 2018.08.~2019.08.이종현
◾ 프로브 접합부의 물성평가 및 조직 개선, 중소벤처기업부, 2018.06.~2020.05.이종현
◾ Characterization of copper complex paste: manufacture of thin Cu-seed films on alumina substrates, 산학협력단, 2018.05.~2019.02.이종현
◾ Triethanolamine 용매 내 환원반응을 통한 서브마이크론급 Cu 입자의 합성, 산학협력단, 2018.03.~2019.02.이종현
◾ 나노 솔더링 기술에 의한 Ag계 복합 잉크의 고속 소결, 산학협력단, 2017.11.~2018.04.이종현
◾ EV/HEV 파워 모듈용 250℃ 이하 소자 접합을 위한 고효율/고방열 Cu Sintering 접합 소재 개발, 한국산업기술평가관리원, 2017.07.~2021.12.이종현
◾ 두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제, 산학협력단, 2017.03.~2018.01.이종현
◾ Ag가 코팅된 Cu 나노분말 소재 기술을 적용한 100Gbps 광수신기 및 송신기 모듈 사업화, 재단법인 나노융합2020사업단, 2015.12.~2018.10.이종현
◾ 구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법, 산학협력단, 2015.11.~2016.02.이종현
◾ Ag/Sn-58Bi 복합 잉크의 혼합, 분산 및 소결기술 개발 및 물성 측정, 중소기업청, 2015.10.~2016.10.이종현
◾ 에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용, 산학협력단, 2015.06.~2015.10.이종현
◾ 초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된 SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성, 산학협력단, 2015.06.~2015.10.이종현
◾ ESP 소재로 실장된 자동차 전장모듈의 신뢰성 평가, (주)호전에이블, 2014.11.~2015.06.이종현
◾ 서브 마이크론급 구형 동분말의 볼 밀링을 통한 플레이크 동분말의 제조, 산학협력단, 2014.09.~2014.12.이종현
◾ 헵틸알콜 기반의 Cu계 나노입자 합성에서 다양한 공정변수의 효과, 산학협력단, 2014.04.~2014.10.이종현
◾ Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도, 산학협력단, 2014.04.~2014.12.이종현
◾ 고열전도성 접착 페이스트용 은도금 구리 나노입자 제조 기술, 한국전자통신연구원, 2014.02.~2016.11.이종현
◾ 고생산성 습식공정의 저비용 Core-shell 금속 복합체를 이용한 터치패널용 미세 패턴성 및 태양전지용 고전도성 페이스트 개발, 한국산업기술평가관리원, 2013.11.~2017.08.이종현
◾ 희소금속 관련 정부 지원과제 현황 분석 및 신 응용분야 제시, 한국생산기술연구원, 2013.05.~2013.10.이종현
◾ 습식 환원법에 의한 Cu 나노입자의 합성 동향, 산학협력단, 2013.03.~2014.02.이종현
◾ 글리콜 용매 기반 이멀젼 도금으로 형성시킨 나노 두께 Ag 코팅 Cu의 내산화 특성, 산학협력단, 2013.03.~2014.04.이종현
◾ [LINC사업] 맞춤형연구과제 - Sn-3.0Ag-0.5Cu 나노입자 함유 금속 복합 잉크의 제조 및 특성 평가, 서울과학기술대학교 산학협력단, 2012.09.~2013.01.이종현
◾ IT멘토링 팀 프로젝트 지원과제(저가격 Ag-Sn Composite ink의 제조와 특성 평가), 정보통신산업진흥원, 2012.05.~2012.12.이종현
◾ 화학적 습식 합성법에서 친환경 슈거 환원제 및 젤라틴 캡핑제에 의한 주석계 나노입자의 제조, 산학협력단, 2012.05.~2013.02.이종현
◾ 변형 polyol법에 의한 Bi 나노입자의 제조, 산학협력단, 2012.05.~2013.02.이종현
◾ 그린/스마트 융복합소재의 학부생 SCI급 논문연구 특성화 BEST 프로그램, 기획처, 2012.05.~2013.02.이종현
◾ 글로벌 경쟁력을 갖춘 산학협력 특성화 혁신센터 사업, 한국산업기술진흥원, 2011.05.~2012.02.이종현
◾ Solder Nanoparticle을 이용한 Interconnection 기술 개발, 한국연구재단, 2011.05.~2014.04.이종현
◾ Bendable 기판에서의 도전성 접합을 위한 저온 속경화형 ACP 소재의 개발(저융점 무연솔더용 나노입자에 관한 연구), 한국생산기술연구원, 2010.10.~2011.09.이종현
◾ 자동차 전장제품 전자접합 시장 기술동향 자료수집 연구용역, 한국생산기술연구원, 2010.09.~2010.11.이종현
◾ 저에너지 사용 Sn 기반 Nano Solder Paste 및 Nano Solder Ink 제작 기술 개발, 아이에스피(주), 2010.06.~2012.05.이종현
◾ 차세대 Cu-wire 본딩용 세라믹 캐필러리 제조기술 개발, (주)페코, 2010.04.~2011.03.이종현
◾ bendable 기판에서의 도전성 접합을 위한 저온 속경 화형 ACP 소재의 개발, 한국생산기술연구원, 2009.10.~2010.09.이종현
◾ BENDABLE 기판에서의 도전성 접합을 위한 저온 속경 화형 ACP 소재의 개발, 한국생산기술연구원, 2008.12.~2009.09.이종현
◾ RFID용 ACP의 보관성 향상을 위한 경화거동 연구, 한국생산기술연구원, 2008.08.~2009.07.이종현
Awarded
◾ Low Temperature Sinter-Bonding Properties of Paste Containing Ag Filler by Reduction of PVP-Ag Ion Complex, 우수논문 발표상(구두발표부문), KWJS, 2023이종현
◾ Submicron Ag-coated Cu particles as filler in sintering paste: Suppression of Ag dewetting and improvement of sinterability through surface modification using stearic acid, BEST PAPER AWARD at The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging, KMEPS, 2023이종현
◾ Effects of Ag shell morphology on sinter-bonding properties of micron Cu@Ag particles/submicron Ag composite paste, 우수논문 발표상, The Korean Welding and Joining Society, 2023이종현
◾ 2021년도 연구분야 우수교원 표창, 우수교원 표창, 서울과학기술대학교, 2022이종현
◾ 필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성, 2022년도 춘계 학술발표대회 우수논문 발표상, (사)대한용접접합학회, 2022이종현
◾ Development of film-type Cu sinter-bonding material and ultrafast sinter-bonding characteristics in air, 2022 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society: 구두발표 부문 우수논문 발표상, The Korean Welding and Joining Society, 2022이종현
◾ Formation of Nano-Porous Structured Cu by Selective Corrosion of Brass Alloy and Sinter Bonding for Cu-Cu Direct Bonding, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging Best Paper Award, KMEPS, 2021이종현
◾ Cu-based Material and Process Technologies for High-Speed Pressure-Assisted Sinter Bonding, 2021 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society 구두발표 부문 우수논문 발표상, The Korean Welding and Joining Society, 2021이종현
◾ Low-pressure sinter-bonding properties of a die-attachment paste using surface-treated bimodal Cu particle, 2021 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society 구두발표 부문 우수논문 발표상, The Korean Welding and Joining Society, 2021이종현
◾ for outstanding research achievement and contribution to SPARCA 2019 Keynote Presentation, Award Certificate, Asia Pacific Society for Materials Research, 2019이종현
◾ A Novel Method for Die Bonding: Bonding Using Ag-coated Cu Paste and Infiltration Using Resin Formul, 15 th International Symposium on Microelectronics and Packaging 2016 (ISMP 2016) Best Poster Award, The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2016이종현
◾ Cu Formate를 이용한 저온 DPC(Direct Pattern Copper)의 특성, 2016년 마이크로 접합 및 패키징 위원회 추계 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상, (사)대한용접접합학회, 2016이종현
◾ 생체용 CoCr 합금의 고온 변형거동, 포스터 발표 우수상, KIM, 2016이종현
◾ 무전해 은도금 공정에서 전처리공정 및 환원제 농도에 따른 Ag 코팅 Cu 플레이크의 내산화 신뢰성 변화, 대학생프로젝트 경진대회 장려상, (사)한국신뢰성학회, 2015이종현
◾ Hydrazine hydrate를 이용한 sub-micron급 Cu 입자의 대기 중 습식 환원 합성기구, 우수 포스터 발표 논문상, The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2014이종현
◾ Effects of Solvent Type and Viscosity on the Modified Polyol Synthesis of Sn Nanoparticles, 우수 발표 논문상, 한국분말야금학회, 2013이종현
◾ 한국 마이크로전자 및 패키징 학회지 투고한 다수의 논문, 해동논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 + 해동과학문화재단, 2012이종현
◾ 한국 마이크로전자 및 패키징학회 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, 2010이종현
◾ 한국세라믹학회 2010년도 추계연구발표회 양송포스터상, 한국세라믹학회, 2010이종현
◾ 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계 학술대회 우수 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2009이종현
◾ 해동신진상, 해동과학문화재단, 2007이종현
◾ 제 3회 RFID/USN 연구논문 공모전 우수상, 한국정보통신기술협회, 2007이종현
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